Cada vez es más habitual encontrar equipos diseñados específicamente para realizar tareas exigentes de IA de forma local. No nos referimos a portátiles con NPU, sino a equipos como el DGX Spark de NVIDIA o el AMD Ryzen AI Halo como principales representantes de esta tendencia y a la que tenemos que sumar el AI Cube que Xiaomi acaba de presentar.
Si hablamos de AI Cube de Xiaomi, hablamos de un prototipo de mini PC diseñado para ejecutar modelos de gran escala sin depender de la nube utilizando una arquitectura basada en tres procesadores XRING: O100, O3 y D100. Cada uno tiene una función específica dentro del sistema que, según el fabricante, ofrece un rendimiento de 150W y la capacidad de ejecutar modelos locales de 120B y 3B.
Xiaomi AI Cube: el mini PC de IA local que combina tres procesadores XRING y 1,22 TB/s de ancho de banda
El corazón del sistema es el XRING O100, un acelerador de IA de alto ancho de banda que destaca por su diseño de DRAM apilada verticalmente sobre la lógica de cómputo. Este empaquetado wafer-on-wafer con unión híbrida permite reducir la distancia física entre memoria y NPU, habilitando un camino de datos extremadamente ancho y corto.
El resultado es un impresionante ancho de banda cercano a la memoria de 1,22 TB/s, una cifra que coloca al O100 en una liga propia dentro del hardware de inferencia local. Para ponerlo en contexto, supera ampliamente soluciones como AMD Ryzen AI Halo (256 GB/s) o NVIDIA DGX Spark (273 GB/s), y se acerca a la memoria GDDR7 de una RTX 5090, aunque con un enfoque completamente distinto.El O100 no solo presume de ancho de banda: también integra 14 núcleos NPU conectados mediante el bus matricial Xuanwu, diseñado para maximizar el paralelismo y el movimiento de datos. En demostraciones internas, el chip alcanza 330 tokens por segundo ejecutando el modelo Xiaomi MiMo 3B, una cifra notable para un dispositivo compacto y orientado a IA local.
El XRING O3 actúa como el SoC general del sistema. Con una CPU de 10 núcleos, una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos y una NPU de 200 TOPS, este chip gestiona las tareas de sistema, la interfaz y la coordinación entre los distintos componentes. Además, incorpora soporte para LPDDR6, lo que complementa la arquitectura de memoria del conjunto.
El tercer elemento es el XRING D100, un procesador de IA para conducción inteligente fabricado en 3 nm. Con una CPU de 20 núcleos, una NPU de 16 núcleos y soporte para hasta 160 GB de memoria unificada, el D100 está pensado para modelos de hasta 200B parámetros, aunque en el AI Cube se utiliza como parte del sistema colaborativo de tres chips.
Aquí lo interesante es saber cómo puede hacer Xiaomi que estos tres procesadores trabajen de forma conjunta para ofrecer el rendimiento que afirma, ya que, tal y como ha anunciado la compañía, se trata de un prototipo que no tiene fecha de lanzamiento al mercado, pero si lo harán los tres procesadores de forma independiente que lo gestionan.
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Diseño de cómputo | Computación colaborativa de tres chips |
| Procesadores (Chips) | Xring O3 + Xring O100 + Xring D100 |
| Consumo sostenido | Hasta 150 W |
| Configuración de modelos locales | Dual (120B + 3B) |
| Operación de modelos | Conmutación dual rápido/lento |
| Procesador Xring O3 | CPU de 10 núcleos, GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos, NPU de 200 TOPS |
| Acelerador Xring O100 | Acelerador de IA de alto ancho de banda en 6 nm con apilamiento 3D |
| Procesador Xring D100 | Proceso de 3 nm, CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos, soporta hasta 160 GB de memoria unificada |
| Chasis | Monocasco (unibody) de aluminio de grado aeroespacial |
| Ventilación | 33,874 perforaciones mecanizadas por CNC |
Más allá del hardware, Xiaomi ha cuidado el diseño físico del AI Cube. El chasis es un unibody de aluminio de grado aeroespacial, perforado con 33.874 orificios mecanizados por CNC para garantizar una ventilación eficiente.