Intel cambiará la forma de diseñar sus chips para ser tres veces más rápidos

Ya hace más de un año desde que Bob Swan se hizo con los mandos oficialmente de Intel. No han sido tiempos sencillos y su mandato ha traído grandes beneficios, pero al mismo tiempo una gran incertidumbre. Ahora y ya entrados en 2020, Swan va a traer cambios importantes a su compañía, de manera que consigan ser más óptimos en muchas áreas, sobre todo en la forma de diseñar sus chips.

La investigación y desarrollo de una compañía de tecnología es su piedra angular donde cimentar su base, pero esta tiene que ir adaptándose a los nuevos tiempos en un mundo tan cambiante como este.

Swan ha sido consciente de ello y junto con su nuevo equipo ha determinado una serie de medidas muy concretas que desveló en una entrevista en el Times.

Proceso litográfico de 10 nm, Lakefield y más

intel cannon lake 10 nm imagenes

Sabedor de que AMD y TSMC iban a tomar la delantera, la primera medida de valor real para la compañía al llegar Swan oficialmente al poder fue la prioridad en el proceso litográfico de 10 nm.

No solamente iba a perder el liderato de los semiconductores, sino que los continuos retrasos daban mala publicidad para los inversores. Por ello, dio máxima prioridad al diseño final del nodo y a aumentar su producción hasta el límite, donde a final de año deberíamos estar viviendo la guerra entre Zen 2 y Ice Lake-S en escritorio.

La segunda medida era investigar y desarrollar una tecnología y chip modulares y 3D, de donde surgió Lakefield y Foveros, una arquitectura híbrida que sobre el papel deja a AMD y TSMC a años de distancia, al menos de momento, y donde esta tendrá que ser moldeada y adaptada a procesadores de alto rendimiento, ya que solo está enfocada para pequeños equipos o dispositivos.

El ascenso de Jim Keller, el padre de la arquitectura Zen

Jim Keller

Tras su periplo por Apple, AMD y Tesla, Jim Keller volvió a Intel para ayudar y aportar su experiencia en el diseño de chips. Un año y medio más tarde ha sido nombrado Vicepresidente Senior de Intel TSCG y Gerente general de la ingeniería del silicio de la compañía.

Este nombramiento hizo que Intel entrase en una nueva dinámica de cara al futuro, donde Jim Keller ha cambiado el proceso de desarrollo anterior de las CPU. En al jerarquía de la empresa, los arquitectos de CPU rara vez se comunicaban con los ingenieros de procesos, donde para una arquitectura se dividían varios grupos muy grandes y esto no era ni óptimo ni flexible.

Keller está presionando a Intel para establecer pequeños grupos, lo que permitiría diseñar componentes o zonas específicas para chips de manera que no sea necesario la cooperación de tanto personal y se enfoquen en tareas concretas.

Jim aseguró que las primeras implementaciones de este sistema están dando sus frutos, donde estas mejoras en el proceso de I+D han conseguido reducir el tiempo necesario para el desarrollo y prueba de los chips de semanas a solo días.

Esto, afirma, logra que un diseño completo de un chip se vea realizado tres veces más rápido que hace solo unos meses. Estos cambios no los veremos ni en 14 nm ++ ni en 10 nm, así que es de esperar que la celeridad del roadmap de Intel en los años venideros sea culpa de este cambio estructural que ha impulsado Keller, donde de completarse, el gigante azul volvería a la batalla en tiempo y rentabilidad que ofrecen tanto TSMC como Samsung.

En cualquier caso, será el año que viene donde veamos todos estos cambios, donde Intel parte con la ventaja de ser juez y verdugo de sus propios productos.