Filtrados los nuevos Intel Cooper Lake-SP y Ice Lake-SP: hasta 48 núcleos y 300 vatios de TDP

La guerra de Intel y AMD no ha hecho más que empezar. Si los de Lisa Su han conseguido sorprender a los de Swan, éstos ahora parecen querer reaccionar en base a productos para el mercado de CPU empresarial. Y es que se han filtrado las características técnicas que tendrán las plataformas Cooper Lake-SP y Ice Lake-SP, donde hay bastantes sorpresas.

Zen 2 y la futura Zen 3 van a representar un dolor de cabeza en las sedes de Santa Clara, quizás aún más de lo que representan ahora mismo. Y es que los planes de la compañía para plantar cara a AMD son, por decirlo suavemente, algo decepcionantes.

Y esto es así debido al arsenal que AMD ha puesto a disposición de las empresas con su gama EPYC Rome, donde al parecer, está devorando poco a poco a su rival en un mercado donde los de Lisa Su eran barridos, ya que ostentaban el 1% del mercado.

Cooper Lake nace sin poder competir contra EPYC Rome

Intel-Cooper-Lake-SP-y-Ice-Lake-SP

Ha sido durante una presentación de ASUS para empresas donde hoy hemos conocido las principales características que va a presentar Intel en sus procesadores empresariales. Ha sido Brainbox la que pudo tomar la foto de la diapositiva, donde tal y como vemos, se comparan las principales arquitecturas, tanto existentes como futuras.

Con Cascade Lake-SP ya en el mercado desde hace bastantes meses y en un ritmo de adopción bastante escueto al parecer, las dos nuevas arquitecturas de Intel no parece que despierten demasiado interés, al menos en un principio, ya que hay que tener en cuenta que no son datos oficiales de Intel, sino de ASUS, por lo tanto las especificaciones podrían estar sujetas a sus requisitos mínimos y máximos.

De igual manera, tal y como ya anunciamos hace meses, Cooper Lake-SP llegará primero al mercado y se basará en la plataforma Whistley, la cual llegará en el Q2 de 2020 bajo un nuevo socket P+, donde cada uno de ellos podrá soportar hasta 300 vatios.

Intel mantiene la configuración de dos sockets por plataforma, con la particularidad de que cada uno de ellos podrá albergar hasta 48 núcleos para hacer un total de 96 núcleos. Otra de las particularidades es que podrá soportar hasta 4 UPI y 8 canales de RAM DDR4 hasta 3.200 MHz con 16 DIMMs por socket.

Mantendrá eso sí, PCIe Gen 3, pero eleva su número de líneas hasta 64.

El futuro de Intel no pinta bien: Ice Lake-SP no parece ser una respuesta contundente

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Ice Lake-SP será el sucesor de Cooper Lake-SP y llegará, curiosamente en el siguiente trimestre de 2020 a este, un movimiento poco comprensible en un primer momento. Lo hará como ya está anunciado bajo el proceso litográfico de 10 nm bajo el mismo socket P+ y como era esperable, el TDP por socket será más reducido (270 vatios).

Se mantendría la configuración de dos socket por plataforma, donde lo más llamativo es que el número de núcleos bajará hasta 38 por cada uno de ellos, lo que nos daría un conteo total de 76 núcleos por plataforma.

Además, el número de UPI baja a 3, no cambiando nada en lo referente al apartado de memoria, pero añadiendo soporte para la segunda generación de Intel Persistent Memory. Como última novedad, Ice Lake-SP tendrá 64 líneas PCIe Gen 4, por lo que en 2020 Intel dará el salto a este nuevo bus.

Por lo tanto y ya viendo todo con una visión de conjunto, Intel no va a poder competir en potencia total contra AMD y sus EPYC Rome, donde en este caso Ice Lake tampoco es lo esperado y será su sucesor el que determine si la espera hasta los 10 nm ha merecido la pena o es simplemente un trámite para los de Swan.