Intel Ice Lake-SP: +18% en IPC, PCIe 4.0 y 8 DIMMs para luchar con AMD

Intel Ice Lake-SP: +18% en IPC, PCIe 4.0 y 8 DIMMs para luchar con AMD

Ángel Aller

Intel ha presentado en la conferencia virtual de HotChips 32 su próxima generación Xeon escalable «Ice Lake-SP» para empresas, unos chips que vendrán bajo un proceso de 10 nm+ y con 28 núcleos Sunny Cove. De esta manera, se confirma la mejora de rendimiento y eficiencia de los núcleos Skylake y entraría a competir en dual socket con AMD a base de un gran aumento de IPC y una serie de mejoras muy interesantes.

El evento HotChips 32 ha dado pie a muchas presentaciones cargadas de novedades por parte de los fabricantes. En el caso de Intel, ha presentado su nueva generación «Ice Lake-SP», que se compone de procesadores Xeon con 28 núcleos Sunny Cove fabricados en el proceso de 10 nm+. Además, ofrecerán un soporte PCIe 4.0 y una interfaz DDR4 de 8 canales para cubrir las necesidades empresariales.

Intel Xeon «Ice Lake-SP», 28 núcleos Sunny Cove y proceso 10 nm+

novedades intel xeon ice lake-sp

Muchos reconoceréis el nombre «Ice Lake», ya que la 10ª generación de procesadores móviles de Intel se denomina «Ice Lake-U». Sin embargo, nos enmarcamos en el contexto de los servidores para empresas, un sector plagado de procesadores Xeon y EPYC. Intel ha presentado sus Xeon Scalable, cuyas novedades principales están marcadas por estar basados en el nuevo proceso de 10 nm+ de Intel y por sus núcleos Sunny Cove.

De esta manera, Intel cambia los núcleos Skylake para obtener unas ganancias de rendimiento considerables, así como una mayor eficiencia. Concretamente, Intel ha dado el dato de un aumento aproximado del 18% del IPC en comparación con Cascade Lake.

ganancia IPC ice lake-sp

El die del que Intel habló en la presentación»Ice Lake-SP» tenía 28 núcleos configurados con una caché L1 de 48 KB, mientras que su caché L2 sería de 1.25 MB.

Esta CPU ha recibido un aumento de rendimiento en el conjunto de instrucciones AVX 512 VPMADD52 del sector empresarial, como en las instrucciones Vector-AES, Vector Carry-less Multiply, GFNI, SHA-NI, Vector POPCNT, Bit Shuffle y Vector BMI. En todas ellas, Ice Lake-SP llega a multiplicar hasta por 8 su rendimiento respecto a Cascade Lake.

intel xeon ice lake-sp

Una de las principales novedades de la transición de «Cascade Lake-SP» a Intel Xeon «Ice Lake-SP», es el nuevo proceso 10 nm+ de Intel. Gracias a este proceso más avanzado, los próximos chips Xeon serán mucho más eficientes, como, también, experimentarán un aumento de frecuencias; especialmente, con cargas de trabajo AVX-512. Además, los procesadores Ice Lake-SP se instalarán en la plataforma Whitley.

intel xeon ice lake-sp

Digna de mención es la nueva tecnología Intel Speed Select, que ofrece a los administradores la posibilidad de activar los núcleos de la CPU para maximizar el consumo y aumentar la frecuencia en ciertos núcleos. De esta forma, es posible reconfigurar los 28 núcleos, dejando activos 16 u 8 mientras funciona el sistema. Por otro lado, es posible desactivar núcleos para minimizar el consumo del procesador. La idea de Intel ha sido personalizar la CPU a las necesidades del servidor.

Intel Speed Select Technology

E/S mejorada con 8 canales de memoria y soporte PCIe 4.0

La generación anterior era «Cascade Lake-SP» y estaba caracterizada por chips de 28 núcleos que venían con 2 controladores de memoria por tiles, cada uno con 3 canales de memoria para componer la interfaz de 6 canales.

La ganancia IPC de los núcleos Sunny Cove es patente, pero Intel ha querido hacer énfasis en su moderna y mejorada E/S. Los próximos Intel Xeon «Ice Lake-SP» vendrán con una interfaz DDR4 de 8 canales, aspecto que se logra utilizando 4 controladores de memoria independientes por tile; luego, cada controlador con 2 canales de memoria. Cada IMC cuenta con hardware de función fija para cifrar toda la memoria utilizando el algoritmo de 128 bits AES-XTS, sin sobrecargar la CPU.

intel xeon ice lake-sp mejoras en memoria

Por otro lado, tenemos que destacar el soporte de PCI-Express Gen 4.0. Intel decidió habilitar este soporte para empresas con varios objetivos; entre otros, mejorar el ancho de banda P2P. Además, estos procesadores también están preparados para la gama Intel Optane Persistent Memory 200 «Barlow Pass», lo que supondrá en muchos entornos una mayor velocidad y un menor consumo de energía de las plataformas. El die incluye 3 enlaces UPI por inter-socket o por comunicación inter-die.

La interconexión principal del die se trata de una segunda generación de interconexión mesh, que trabaja para reducir las latencias causadas. Intel también trabajó en mejorar el acceso a la memoria y las latencias, más allá de simplemente marcar canales y la frecuencia de la memoria RAM.

memoria latencia intel xeon ice lake-sp

Fecha de salida

Se espera que Intel lance los procesadores Xeon Scalable «Ice-Lake-SP» en el segundo semestre de 2020 y la marca ofrecerá 4 gamas distintas: Bronze, Silver, Gold y Plantium. Respecto a su precio, no ha desvelado ningún detalle en referencia a estos procesadores.