Pese a que el Computex 2024 ha terminado hace unos días, siguen llegando informaciones y datos de lo visto en Taiwán. AMD tenía el honor de ser el primer conferenciante del evento y no ha dejado indiferente a nadie por la gran cantidad de soluciones que han presentado. En una conversación informal, AMD ha confirmado los Ryzen 9000X3D con una tecnología 3D V-Cache mejorada.
La tecnología 3D V-Cache, explicado de manera sencilla, consiste en el apilamiento de memoria caché de tercer nivel. Ampliar este tipo de memoria interna en el procesador, mejora el rendimiento en juegos.
Inicialmente, AMD no comento nada al respecto de procesadores que usarán esta tecnología en la nueva gama de chips. Pero, como los procesadores con caché apilada se venden muy bien y rinden genial, apuestan por seguir lanzando nuevas soluciones y mejorando el diseño.
AMD ya estaría preparando los Ryzen 9000X3D
Donny Woligroski, gerente senior de marketing técnico de AMD, ha charlado con los compañeros de PCGamer. Han hablado, entre otros muchos temas, sobre los chips basados en la arquitectura Zen 5 con la tecnología 3D V-Cache. Woligroski se ha mostrado muy entusiasmado con estos nuevos chips.
Tenemos mucho que decir sobre X3D. La mejor parte es que no nos estamos durmiendo en los laureles. Estamos mejorando lo que podemos hacer con X3D, es realmente emocionante y tengo muchas ganas de hacerlo. hablar con la gente sobre eso.
Donny Woligroski, gerente senior de marketing técnico de AMD
No ha entrado en detalles, ya que de momento esta tecnología es confidencial hasta que se presente oficialmente. Woligroski ha destacado que «estamos trabajando activamente […] para hacerla aún mejor» refiriéndose a la tecnología 3D V-Cache.
AMD, siempre que lanza una tecnología nueva, trabaja en mejorarla y ampliar sus capacidades. La duda que nos queda es como se diferenciará de las versiones predecesoras y que mejoras ofrecerá.
Podríamos ver, en primer lugar, un aumento del ancho de banda para esta memoria 3D V-Cache como hemos visto con las cachés L1 y L2 en los Ryzen 9000. Además de esto, podríamos ver diferentes tamaños de la caché de tercer nivel diferenciándose de los modelos existentes.
La capacidad máxima de memoria 3D V-Cache está limitada a 64 MB. Esto se puede ver con el Ryzen 9 7950X3D que cuenta con 128 MB de caché L3, de los cuales 64 MB son de tipo V-Cache. Mientras que el procesador que más memorias 3D integra es el EPYC 9684X que llega a los 1.152 MB, el cual cuesta unos 15.000 euros.
Cabe la posibilidad que las nuevas 3D V-Cache tengan un tamaño de 128 MB o incluso más. No parece viable, de momento, que lleguemos a ver en un procesador doméstico sobre 1 GB de caché de tercer nivel.
Hasta el momento la 3D V-Cache es exclusiva para los procesadores Ryzen 9000 de sobremesa. No se encuentra disponible en las APU y tampoco en los chips para ordenadores portátiles. Algo positivo que sería que se extendiera el uso hacia los dos otros segmentos en los que la compañía ofrece soluciones.
Igual no llega porque en las APU para sobremesa y portátiles se integra siempre una iGPU. Además, en los Ryzen AI 300 se agregan los nuevos núcleos XDNA para la inteligencia artificial Microsoft Copilot+.