AMD ya trabaja en el procesador del futuro, un «todo en uno» en 3D

AMD ya trabaja en el procesador del futuro, un «todo en uno» en 3D

Javier López

Tanto AMD como Intel sueñan con un concepto que poco a poco va tomando forma y que recibe por nombre EHP o Exascale Heterogeneous Processor. Este concepto no es más que unir en un solo interposer y PCB, núcleos de CPU, shaders en GPU y memoria, ya sea RAM o HBM. A finales de 2015 vimos como AMD comenzaba el desarrollo de este tipo de concepto, pero tras lo cual no hemos vuelto a saber nada, hasta hoy, donde ciertas filtraciones delatan bastantes avances.

Mediante diversas patentes hoy podemos saber que AMD ha estado trabajando duro en su concepto de EHP, donde ha introducido una serie de mejoras basadas en a su vez un nuevo concepto: smart shifting, algo así como una serie de tecnologías de «cambio inteligente».

Todo parece basarse en manejar las cargas térmicas y de energía en el SoC, donde también se han visto algunas técnicas en la gestión dinámica de la memoria.

AMD avanza al package X3D, en teoría, de la mano de TSMC

X3D-14_678x452

Si hay algo donde TSMC no termina de destacar frente a Intel o Samsung es en sus empaquetados 3D. Actualmente ha invertido gran cantidad de dinero para pasar de 2.5D a X3D, pero todavía no hay nada definido puesto que están encontrando grandes problemas con las fugas de energía y las TSV.

Aunque ambas compañías han sido capaces de introducir hasta 64 núcleos en un solo PCB, el concepto de MCM tiene que ir un par de pasos más allá para dar vida a EHP. Es sin duda el futuro, Intel lo tiene claro con Foveros y AMD a tenor de las diapositivas y esquemas lo tiene realmente bien enfilado.

Su concepto se basa en combinar CPUs MCM, con una GPU MCM que incluirán a su vez HBM en su mismo interposer (como la Radeon VII) y donde en el mismo paquete se integrarán chips DRAM, en teoría DDR5.

La IA y los centros de datos darían un salto de rendimiento increíble

La ventaja de este tipo de chip es por supuesto el espacio que se ahorra en servidores Exascale, no solamente en cuanto a espacio, sino también en consumo total de cada servidor. Y es que en un solo chip se ofrece una potencia de cálculo mucho mayor que lo ofrecido en la actualidad, donde no se tendría que salir del propio chip para satisfacer las necesidades de todo el sistema, quedando únicamente fuera de él los datos almacenados en los HDD.

AMD EHP 7

Se estima que esto es perfecto para los entornos de nueva generación para IA y Deep Learning, ya que aumentarán la coherencia de los datos y las redes de aprendizaje, lo que se vería potenciado por este concepto EHP.

La lista de patentes es tan larga, diversa y a veces ambigua, que no terminan de quedar claros muchos conceptos, pero todo parece apuntar a que AMD introducirá primero estos diseños en nuevas GPUs al estilo de lo que está realizando Intel con su nueva arquitectura Xe HP (MCM).

Las primeras en llegar serán las GPUs con diseño MCM

No en vano, las GPU llevan ventaja en este campo al haber trabajado directamente con interposers, por lo que no sería extraño ver las primeras GPU MCM con diseños 3D llegar al mercado antes que las CPU, para posteriormente implementarse el concepto EHP. En cualquier caso, estamos todavía a bastantes años vista, esto solamente muestra que AMD no está parada y como tal, competirá con Intel en este segmento.

La duda queda en NVIDIA, ya que lógicamente no dispone de CPUs y sus esfuerzos podrían quedar relegados a introducir sus GPU en los package de Intel, y por qué no, quizás en los de AMD.