Intel podría aumentar 50 veces la densidad de transistores en sus procesadores
Desde el punto de vista de la arquitectura de un procesador, Intel está siendo totalmente arrollada por AMD. Pero desde Santa Clara se está trabajando arduamente en revertir la situación, donde el propio Jim Keller ha llegado a afirmar que la Ley de Moore no está muerta. Ahora, Keller afirma que Intel podría aumentar hasta 50 veces la densidad de los transistores en una CPU, haciéndola «significativamente más grande«.
Intel prepara grandes mejoras en sus próximas arquitecturas de núcleo
Lo más cercano que tenemos actualmente para ver el camino tomado por Intel es Ice Lake, arquitectura que ya está en el mercado de la mano de los núcleos Sunny Cove bajo los famosos 10 nm. Desde el punto de vista del nodo, Intel asegura que su nuevo proceso litográfico es hasta 1,7 veces más denso que los 14 nm ++ actuales.
Además, la compañía afirma que consume un 60% menos de potencia y logra hasta un 25% más de rendimiento.
Para ello y como todos sabemos, Intel ha tenido que usar por primera vez SAQP (Self-Aligned Quad Patterning), la cual ha sido una de las técnicas más complicadas que ha realizado, ya que, aunque TSMC también la uso para esta litografía de 193 nm reales, Intel la llevó al límite en su Metal Pitch y Gate Pitch.
Esto produjo los retrasos que todos sabemos, pero al mismo tiempo permitió la densidad de transistores actual, donde incluso está por encima de los 7 nm de TSMC. Aunque la densidad total se haya aumentado significativamente, no toda es efectiva.
En términos concretos, de Coffee Lake a 14 nm hasta Ice Lake a 10 nm el recuento de transistores ha aumentado, de media, un 38%.
Esto es debido a la necesidad de enrutamiento y cableado interno de la propia arquitectura, donde se ha tenido que recurrir a otros materiales aparte del cobre, como pueden ser el cobalto, pero sobre todo a las interconexiones internas.
Hasta 50 veces la densidad actual de transistores
Visto y entendido esto, Jim Keller vuelve a sorprender diciendo que Intel está actualmente trabajando en una generación de arquitecturas que podrán aprovechar de mejor manera el aumento de hasta 50 veces en los transistores incluidos que la compañía planea ofrecer.
Keller ofrece más datos relativos al respecto, donde afirma que Sunny Cove tiene un rango útil de hasta 800 instrucciones, donde la arquitectura de núcleo puede ejecutar entre 3 y 6 instrucciones por clock, lo cual es un salto sustancial frente a lo visto hasta ahora.
Igualmente, el gurú de las arquitecturas para microprocesadores afirma que Intel está trabajando en una generación que es «significativamente más grande que esta» y más cercana a lo que se conoce como curva de rendimiento lineal.
Esto significa que Intel ha cambiado totalmente la filosofía actual de trabajo y se concentra en mantener la escalabilidad de rendimiento, justamente lo contrario que ha realizado con Ice Lake y 10 nm, y que tantos problemas les ha traído.
Keller no ha especificado qué arquitectura y nodo incluirán las mejoras, tampoco ha desvelado fechas, pero en cualquier caso sí sabemos que todo comenzará con Willow Cove, arquitectura de núcleo sucesora de la actual Sunny Cove y que llegará con una nueva optimización de los transistores.
En cualquier caso, si el roadmap que tienen internamente en Intel es cierto, significa que tienen muy avanzado un nodo litográfico que actualmente desconocemos, ya que dicha diferencia de densidad de transistores no se dará en sus 7 nm con EUV.