Las primeras placas base para AMD Ryzen 3000 llegarán en la Computex: así es la Biostar X570 Racing
Gracias a la invitación que el fabricante de placas base BIOSTAR está enviando a la prensa y a sus socios colaboradores, podemos ver las primeras imágenes de una de las primeras placas base que emplearán el nuevo chipset AMD X570, que formará la gama más alta de este fabricante para los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000 que, casi con total seguridad, serán presentados durante el próximo certamen Computex 2019. Y aunque el fabricante no ha dado ninguna especificación de este nuevo modelo, hay muchas cosas que podemos aprender desde la propia imagen.
Falta poco más de un mes para que comience la nueva edición del Computex, una de las ferias de tecnología más esperadas por los entusiastas del hardware durante todo el año. Este año, Lisa Su, actual CEO de AMD, estará dando una conferencia durante la cual creemos que se presentarán de manera oficial los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000 que incorporan en su interior la nueva arquitectura AMD Zen 2. Habida cuenta que la demostración previa de uno de estos procesadores dejó aparentemente claro que AMD estaba casi a la par de rendimiento de los actuales procesadores de Intel, somos muchos los que queremos ver y conocer todos sus detalles de funcionamiento.
Con la llegada de los nuevos AMD Ryzen 3000, la empresa también deberá de presentar el nuevo chipset tope de gama para las placas base donde se montarán estos nuevos procesadores. Estamos hablando del chipset AMD X570. Esta manera de actuar es típica tanto en Intel como en AMD. Y lleva haciéndolo desde que llegaron los primeros procesadores AMD Ryzen al mercado: primero presentará la gama alta de chipsets para sus placas base (el AMD X570) y luego, meses más tarde, presentará el chipset para la gama media (el que debería de ser el AMD B550).
La placa base de BIOSTAR emplea un disipador activo para refrigerar el PCH
Analizando con detenimiento lo que permite ver la foto que ha mandado BIOSTAR sobre su placa base X570 RACING, podemos ver que cuenta con tres ranuras M.2, cada una de ellas con un escudo térmico para los SSD M.2 NVMe que instalemos en ellas. Que un fabricante incluya escudos térmicos para el SSD no es algo nuevo: lo hemos visto con otros fabricantes. Especialmente cuando se trata de placas que van a formar la gama alta de este fabricante. Lo inusual es que tenga tantas ranuras M.2 para SSD NVMe, todas ellas con escudos. Porque esta característica sí la hemos visto en varias placas base con chipset Intel Z390. Pero nunca en placas base de AMD.
Sin embargo, lo que más nos ha llamado la atención es el empleo de un ventilador encima del PCH (Platform Controller Hub) de la placa base. Esto nos lleva a plantearnos si es que este nuevo PCH tiene serios problemas de temperatura, como para requerir del uso de ese tipo de soluciones para su refrigeración. Esto serían malas noticias para los amantes del silencio en sus equipos. Porque estos ventiladores no suelen ser ni muy grandes ni muy silenciosos cuando están en funcionamiento.
El I/O trasero de la placa base está formado por una salida de vídeo DVI-D, una HDMI, un DisplayPort en lo que respecta a las salidas de vídeo. También tiene cuatro puertos USB 3.1 Gen 1, dos USB 3.2 Gen 2 (uno tipo C y otro tipo A), un puerto Gigabit Ethernet y salidas de sonido para un sistema de sonido surround 7.1.
