Aparece una nueva manera parea refrigerar los procesadores Skylake-X

Escrito por Juan Diego de Usera

El overclocker germano Der8auer, en asociación con Caseking, una de las mayores tiendas de ventas de hardware informático de aquellos lares, acaba de presentar su última herramienta para mejorar la refrigeración de los procesadores Skylake-X de Intel: la Skylake-X Direct-Die Cooling Frame. Este nuevo sistema promete disminuir la temperatura de estos procesadores bastante, sobre todo durante el overclock.

Hay que reconocer que Der8auer se está empezando a convertir en un auténtico emprendedor dentro del mundo del hardware informático. Si ya comenzó a hacer sus pinitos con su herramienta para hacerle el delid a los procesadores Kaby Lake y Coffee Lake seguido por una herramienta similar para hacer lo mismo en los procesadores Skylake-X, más la venta de procesadores ya con el delid realizado y con IHS especiales (algunos incluso de plata pura), ahora se atreve a lanzar una nueva herramienta que debería de ayudar bastante a los poseedores de Skylake-X a alcanzar mejores niveles de overclock.

El Skylake-X Direct-Die Cooling Frame (a partir de ahora “Skylake-X DDCF”) está basado en un antiguo método que ya se empleaba en los tiempos de los antiguos AMD Athlon y Athlon XP: Dado que estos procesadores tenían la die al aire, la técnica consistía en colocar un espaciador entre el PCB del procesador y el disipador de manera que se repartiera por igual todo el peso de éste y no se pudiera dañar la die del procesador.

Refrigerar los procesadores Skylake-X nunca ha sido precisamente sencillo

El método que emplea el Skylake-X DDCF es similar. Hasta ahora, a uno de estos procesadores al que se le haya quitado el IHS para poder quitar la horrible masilla térmica que emplea Intel, era necesario volver a montarle el IHS para poder refrigerarlo de manera efectiva. El Skylake-X DDCF permite prescindir del IHS y emplear una placa de metal (aluminio anodizado en negro) que se fija a la placa base y que solo deja expuesta la die del procesador. Esto permite que el usuario pueda montar el disipador directamente sobre la die, pero sin miedo a romperla por no aplicar presión a partes iguales por sus cuatro costados (sí, las dies de los procesadores son elementos extremadamente sensibles y frágiles).

En cualquier caso, el Skylake-X DDCF se asegura que el procesador y el socket estén a salvo de presiones inadecuadas, a la vez que eliminan una barrera en la transmisión del calor desde la die hasta el disipador. Algo que siempre tienen muy en cuenta los overclockers.

El Skylake-X ya se puede comprar en la web de Caseking al precio de 69,99 €.

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