El gigante del silicio TSMC ha anunciado que va a realizar una inversión de nada menos que 20.000 millones de dólares para mejorar sus líneas de producción en Taiwán enfocadas a la fabricación de la próxima generación de chips con litografía de 3 nanómetros. Una muy buena noticia, sin duda, porque esto significa que su llegada podría acelerarse y mucho.
Las noticias llegan a través de Nikkei, quienes transcriben la siguiente declaración de uno de los directivos de la compañía:
“Va a ser la inversión más grande que ningún fabricante de chips taiwanés haya realizado en la historia, y pone de manifiesto los esfuerzos de TSMC de mantenerse a la cabeza de la industria, incluyendo de Samsung e Intel”.
Por su parte, el co-CEO de la compañía Mark Liu, declaró lo siguiente:
“El pasado Septiembre anunciamos nuestros planes de construir la primera fábrica para 3 nm ubicada en el parque de ciencias Tainan, en el sur de Taiwán. Ésta fábrica nos podría costar hasta 20.000 millones de dólares y representa el compromiso de TSMC de llevar hacia adelante la carrera tecnológica”.
El último smartphone de Apple, el iPhone X, utiliza los chips de 10 nanómetros actuales de TSMC, y de hecho, Apple es el cliente número uno de TSMC ahora mismo pues cubre un 17% de sus ingresos. TSMC ya está en proceso de comenzar con la litografía de 7 nanómetros, con la que comenzará el próximo año, así que éste anuncio de que pronto van a tener una fábrica para comenzar con los 3 nanómetros puede significar que hacia 2020 ya estará terminada y podremos ver las primeras muestras.
Este anuncio también tiene relación con el debate que lleva ya años en boca de todos los fabricantes sobre la regla de oro de la Ley de Moore. Desde 1965 se lleva cumpliendo ésta ley que dice que cada dos años el número de transistores en un chip se dobla, pero cada vez es más complicado dado que éstos deben tener un tamaño minúsculo, y estamos ya desde hace tiempo rozando el límite físico.