NVIDIA desvela la arquitectura Rubin y las gráficas Rubin Ultra y Blackwell Ultra

Actualmente, NVIDIA domina con puño de hierro el segmento de la inteligencia artificial. La compañía lleva años de ventaja frente a sus competidores, ya que ha estado trabajando en este campo durante mucho tiempo. Sus soluciones innovadoras para este sector ofrecen una potencia de cómputo inigualable.

Un aspecto interesante de la presentación es la denominación de la nueva arquitectura de la compañía. Como ha hecho en generaciones anteriores, NVIDIA utiliza nombres de mujeres que han hecho grandes contribuciones a la computación y la ciencia.

NVIDIA presenta la arquitectura Rubin y las GPU Blackwell Ultra

Lo primero que destaca de la presentación es el nombre de la nueva arquitectura para sus GPU, que recibe el nombre de Rubin. Esta arquitectura se nombra en honor a la astrónoma Vera Rubin, quien hizo importantes contribuciones en la comprensión de la materia oscura y es pionera en el estudio de la velocidad de rotación de las galaxias.

Es importante señalar que la arquitectura Blackwell acaba de ser anunciada recientemente. Sorprende el anuncio de la arquitectura Rubin, pero parece que NVIDIA está acelerando sus desarrollos. Esta nueva arquitectura sería la respuesta de la compañía para el segmento de la IA, que demanda soluciones de alta potencia.

Las nuevas GPU Blackwell (B100/B200) llegarán a los centros de datos a finales de este año. Estas soluciones utilizarán stacks de memoria 12Hi en 8 zonas, en comparación con los stacks de memoria 8Hi en 8 zonas actuales. Se espera que estas nuevas soluciones se lancen al mercado en 2025.

Poco después de Blackwell, se deberían lanzar las primeras soluciones basadas en la arquitectura Rubin. Las primeras GPU R100 llegarían al mercado en el cuarto trimestre de 2025 y se montarían en los nuevos sistemas DGX y HGX, que se lanzarían en la primera mitad de 2026. NVIDIA ha confirmado que las GPU Rubin ya usarán memorias HBM4.

Las GPU Rubin R100 podrían utilizar un diseño de retícula x4 (frente al diseño x3.3 de Blackwell). Las GPU Rubin usarán el proceso de encapsulado TSMC CoWoS-L fabricado bajo el nodo de 3 nm. TSMC ha presentado recientemente planes para una retícula de hasta x5.5 para 2026, con un sustrato de 100×100 mm que permitiría hasta 12 espacios para memorias HBM frente a los 8 actuales de los paquetes de 80×80 mm.

Un dato bastante destacado es que las GPU R100 utilizarán nuevas memorias HBM4. Recordemos que las GPU B100 de NVIDIA hacen uso de las memorias HBM3E y para finales de 2025 se podrían actualizar a las nuevas HBM4. Samsung y SK Hynix han revelado planes de desarrollo de una próxima generación para 2025 con stacks de hasta 16 Hi.

Adicionalmente, NVIDIA estaría lista para actualizar las GPU Grace para los sistemas GR200 Superchip, que integrarán dos GPU R100 y una CPU Grace fabricada en el proceso de 3 nm de TSMC. Los actuales Grace se basan en el proceso de 5 nm de TSMC y permiten hasta 144 núcleos en una solución Grace Superchip. NVIDIA incluso ha confirmado que su próxima CPU ARM de nueva generación se denominará Vera.

NVIDIA ha querido destacar que para las Rubin R100 se quiere mejorar la eficiencia energética. La compañía es consciente de la necesidad de mejorar la eficiencia para sus chips destinados a Data Centers. Aunque no han proporcionado datos específicos, también han destacado que se mejorarán sustancialmente las capacidades de IA.

La hoja de ruta quedaría de la siguiente manera: