La Mi300 de AMD será una gráfica de 8 chips, pero no es para tu PC

El concepto de los chiplets en 3D es sencillo de entender, se trata de coger un solo chip y dividirlo en dos o más chips intercomunicados entre sí a través de una interfaz vertical y, por tanto, uno encima del otro. Un ejemplo de ello es Intel Ponte Vecchio y su compleja configuración. Pues bien, se ha podido saber nueva información de su rival de AMD, las Instinct MI300.

En la actualidad la empresa de Lisa Su divide sus arquitecturas gráficas en dos frentes distintos. Por un lado, las RDNA pensadas para venderse en el mercado del PC Gaming y que son las actuales RX 5000, RX 6000 y las futuras RX 7000. En el otro lado, tenemos a las CDNA que se han diseñado para el mundo de la computación de alto rendimiento e inteligencia artificial. Estas últimas han sacrificado las funciones gráficas básicas y se basan en la vieja arquitectura gráfica GCN.

Pues bien, de cara a las Instinct Mi 300, AMD pretende seguir los mismos pasos que Intel con Ponte Vecchio y crear una GPU con varios chiplets y totalmente multichip. La diferencia es que en vez de utilizar las tecnologías EMIB y Foveros, como ocurre con el diseño de Intel, harán uso de las de TSMC. Veamos qué tal se presenta este potente procesador gráfico y si tiene relación alguna con las futuras RX 7000.

Así sería la «tarjeta gráfica» Mi300 de AMD

Antes de nada, lo de las comillas no es un error, sino que AMD capa la capacidad generar gráficos de estos procesadores ídem. No olvidemos que las capacidades de cálculo que se emplean para generar esos gráficos tan espectaculares en vuestros juego favoritos tienen sus aplicaciones en otros campos. Qué es donde se dirigen las Instinct de AMD, cuya próxima generación serán las MI300.

¿Y qué traerán de nuevo? Para empezar y al igual que las actuales MI200 se seguirán basando en múltiples GPU. Las configuraciones que aparecerán serán de 2, 4 y 8 chips gráficos con la misma cantidad de chips de memoria HBM3. En cuanto a los consumos, serán de 150 W, 300 W y 600 W respectivamente. Por lo que dado el potencial uso del nuevo conector PCI Express, es muy probable que sea vista en formato de tarjeta de expansión convencional.

AMD MI300 MLID

Aunque la mayor novedad estaría en el hecho de que cada GPU estaría dividida en dos chips distintos. El primero bajo el nodo de 6 nm sería un chip de 360 mm². El cual se encargaría de gestionar el acceso a la memoria y la comunicación con el resto de chips gráficos. Los cuales están montados en un interposer de hasta 2750 mm², al igual que los 8 chips de memoria HBM3. Dicho chip podría integrar también memoria caché de gran capacidad. El otro chip, el que se encontraría justamente encima, estaría fabricado bajo el nodo de 5 nm y sería la unidad de procesamiento principal con un área de 110 mm². Por lo que el MI300 de AMD será junto a Ponte Vecchio de Intel el segundo chip en combinar chips 3D encima de un interposer.