La unión entre TSMC y AMD va para largo. Ambas compañías están muy contentas con su andanza por el mercado y por cómo AMD está promocionando su nodo de 7 nm, donde además ya hay acuerdos para los sucesivos procesos litográficos. Hoy sabemos que los de Lisa Su quieren ir un paso más allá y están trabajando en un nuevo acuerdo bastante interesante que podría hacer despegar el rendimiento de los chips bajo su arquitectura Zen 4.
Hemos hablado bastante del digno sucesor del ya famoso nodo de 7 nm, el cual llegará con la nomenclatura de 5 nm y bajo él AMD está negociando un suculento contrato. Aunque se hace referencia a Zen 4 como arquitectura principal destinada a dicho nodo, algunos rumores ya apuntan también a RDNA 3 como posible beneficiada de lo que vamos a comentar.
AMD negocia con TSMC un nodo «exclusivo» para Zen 4
En un curioso movimiento de los acontecimientos y seguramente impulsado por todo lo relacionado con el mercado y el Coronavirus, Huawei parece que se echará a un lado a la hora de pedir chips/obleas a TSMC.
Este hueco en la producción que dejan los chinos parece que será ocupado por Apple y AMD, los cuales han visto el cielo abierto para aumentar su participación y evitar con ello la saturación que aflige a TSMC en la actualidad, lo que ha promovido los retrasos de hasta 6 meses de los que ya hablamos a final de año.
Por lo tanto y ante el aumento de cuota para este nuevo proceso litográfico de 5 nm que ya está en producción y que se dejará ver el año que viene, AMD parece estar haciendo presión a TSMC para lograr «algo más».
Ese algo más tiene una dirección y rumbo: una versión mejorada de dicho proceso litográfico en exclusiva para la compañía roja, pero que al mismo tiempo tiene unas condiciones que AMD debe afrontar. Dichas condiciones serían bastante estrictas para garantizar la viabilidad del desembolso de TSMC para cubrir las pretensiones de AMD.
No menos de 20.000 obleas de 12 pulgadas por mes
El acuerdo contiene una cláusula muy clara: al menos 20.000 obleas por mes del mayor tamaño disponible en la actualidad, es decir, 12 pulgadas. Esto significa que AMD pierde la potestad de decidir si necesita más o menos chips, no pudiendo adaptarse a las demandas del mercado.
En vez de eso, tendrá que comprar dicha cantidad de obleas de forma forzosa, venda o no venda sus chips a los usuarios y empresas. Dicho proceso litográfico a 5 nm podría ser el denominado internamente como N5P, una mejora no planificada en un principio por TSMC y que según parece podría tener hasta un 7% más de rendimiento por frecuencia o un 15% menos de consumo a mismos MHz.
Es posible que AMD haya intuido que los 10 nm+ de Intel para sus procesadores Meteor Lake van a ser un duro rival a batir en cuando a densidad y que inmediatamente después llegarán los 7 nm de los azules ya con EUV, lo que podría suponer enfrentarse en una batalla entre ambos con una única respuesta que será Zen 4.
Este nodo N5P podría ser también utilizado en su acuerdo para sus próximas tarjetas gráficas RDNA3, maximizando con ello las obleas y garantizando así que un gran número de chips será sí o sí vendido para recuperar la inversión mensual que tendrán que hacer. Por lo tanto, AMD está apostando muy fuerte a año y medio vista, una estrategia que seguro será ensalzada si triunfa y criticada si fracasa, como se suele decir, a posteriori.
