Llevamos tiempo comentando que la refrigeración de los chips es cada vez más complicada, porque cada vez tienen mayor densidad de transistores y eso aumenta la densidad del calor, por lo que la disipación está empezando a ser un tema bastante complicado. Sin embargo, xMEMS Labs acaba de presentar una tecnología que, en esencia y para que nos entendamos, es capaz de introducir ventiladores extremadamente pequeños directamente en los chips, mejorando en muchos enteros la refrigeración. Vamos a verlos porque, la verdad, tienen una pinta increíble y podrían ayudar bastante a solucionar los problemas de temperatura en los chips que tenemos actualmente.
La tecnología tiene por nombre xMEMS XMC-2400 µCooling, y el fabricante lo define como el primer chip con un micro ventilador activo. Según ellos está diseñado para dispositivos portátiles y para soluciones orientadas a la Inteligencia Artificial, pero como decíamos antes el concepto puede llegar mucho más allá y suponer una solución efectiva a lo problemas de temperatura de casi cualquier chip.
¿El adiós a los problemas de temperatura en los chips?
Por primera vez, con esta micro refrigeración activa basada en ventiladores µCooling a nivel de chip, los fabricantes pueden integrar refrigeración activa en smartphones, tablets y otros dispositivos móviles avanzados que generan mucho calor pero que no tienen espacio físico para poder instalar un disipador en condiciones. Además, xMEMS dice que este sistema µCooling de estado sólido es absolutamente silencioso, no genera vibraciones y mide solo 1 mm de grosor.
El primer chip que implementa esta tecnología es el XMC-2400, que mide apenas 9,26 x 7,6 x 1,08 milímetros y pesa menos de 150 miligramos (estas cifras lo convierten en un 96% más pequeño y ligero que las alternativas de refrigeración activa actuales). Un solo chip XMC-2400 puede mover hasta 39 centímetros cúbicos de aire por segundo con 1.000 Pa de contrapresión. Además, como esta solución de refrigeración va integrada en el silicio, es un sistema completamente compacto, con gran robustez y que además tiene resistencia IP58 contra el polvo y el agua.
xMEMS µCooling está basado en el mismo proceso de fabricación que su galardonado altavoz de rango completo xMEMS Cypress para auriculares intra aurales que entrará en fase de producción en el segundo trimestre de 2025, y ya tiene varios clientes como por ejemplo Creative, que planea integrar esta solución en sus auriculares.
xMEMS tiene previsto empezar a tener disponibles muestras de esta tecnología µCooling que integra ventiladores directamente en los chips durante el primer trimestre de 2025, y esto significa que para finales del año que viene podríamos empezar a ver los primeros productos comerciales en integrar esta tecnología. Y a partir de ahí… ¿quién sabe? Existe la posibilidad de que esta tecnología no se limite solo a pequeños chips para móviles y portátiles, sino que se extienda al hardware más general.
Imaginad un procesador de Intel o AMD con esta tecnología; actualmente los procesadores de más alta gama se calientan bastante, así que esto podría ayudar a reducir la base de temperatura de funcionamiento, lo que aunado con un disipador convencional terminaría definitivamente con los problemas de temperatura. Ahora bien, hay que ver si es viable implementarlo porque la verdad es que no han explicado demasiado bien su funcionamiento, y quizá instalando un disipador tapando el IHS del procesador impida que esta tecnología funcione como debe. Pero bueno, soñar es gratis ¿no?
