TSMC lanzaría un nodo de 2,5 nm antes de dar el salto a GAA y 3 nm

Hemos ido informando puntualmente sobre los nuevos procesos litográficos que vienen en el futuro, donde al parecer TSMC volverá a liderar provisionalmente la industria a base de mayor densidad. Pero con la reducción de nanómetros tanto Intel como Samsung darán curiosamente antes el salto a los transistores GAA, mientras que TSMC se mantendrá en FinFET hasta los 3 nm, pero, con el cambio a los 2 nm van a tener problemas. Por ello, la compañía podría lanzar un proceso de 2,5 nm, ¿habrá retrasos por ello?

TSMC mira al futuro de una manera desafiante, pero a diferencia del resto, no va a dar el salto a GAA en breve, lo cual va a marcar una diferencia de tiempo bastante considerable que luego podría ser revertida. La situación mantiene en vilo a analistas e inversores, ya que a tres años vista los pronósticos se hacen cada vez más complicados e inciertos. ¿Es un error o un acierto?

TSMC quiere asegurarse el dominio de la próxima década

TSMC

La realidad es que la compañía no lo tiene tan claro a la hora de hacer un pronóstico. De hecho, el salto a GAA es un misterio todavía y va entrañar más problemas de lo que todos creían, salvo al parecer para Intel.

Samsung trabaja en su tecnología MBCFET basada en GAA y ya presenta los primeros retrasos en su diseño, y eso que es a años vista, por lo que los taiwaneses pretenden adelantarse iniciando también su estudio y diseño desde ahora y con vistas a los 3 nm.

El problema es que este proceso litográfico que como ya vimos en su momento será el último existente en el panorama de los chips con FinFET de la historia, solo será una catapulta intermedia para lo que prepara TSMC. Y es que van a apostar por lo seguro con un nodo que ya ha sido bautizado comercialmente con 2,5 nm, donde el objetivo es tener un nodo maduro en cuanto a producción y minimizar el número de obleas defectuosas por GAA en su inicio.

Apple ya estaría interesada en este nodo de 2,5 nm para finales de 2023

Aunque dar fechas es más que precipitado viendo los problemas de Samsung e Intel, TSMC ya tiene una especie de roadmap no oficial donde asegura que este nodo debería estar listo a finales de 2023. Tan claro lo tiene que los rumores sobre reserva de obleas por parte de Apple han saltado a la palestra, y es que parece que los de Cupertino van a ir a un ritmo mucho más alto que AMD e Intel.

Por lo tanto, TSMC pondrá como base su nodo de 3 nm para 2022 y a partir de ahí dará el salto en más de un año hacia este nuevo nodo de 2,5 nm, para ya en 2024 poder ofrecer 2 nm y más tarde sus procesos de 1,6 nm, 1,3 nm y sucesivos. Vistos los problemas de Intel y los retrasos para la misma fecha de sus 7 nm SuperFin, también hay rumores de que los azules podrían externalizar y subcontratar producción con uno de estos nodos para sus GPU, mermando la capacidad también de sus rivales de por medio.

Veremos cómo termina todo esto, lo que está claro es que curiosamente todo el sector cuenta con TSMC, pero Samsung e Intel están dando palos de ciego. Llegarán antes a GAA lógicamente, pero tendrán una densidad inferior al parecer que TSMC y tendremos que ver qué renta más a mismos MHz.