Intel lanza hoy al mercado los nuevos procesadores Intel Core con tecnología híbrida Lakefield. Aprovechando la nueva tecnología de empaquetado Foveros 3D y gracias a su arquitectura híbrida, estos procesadores presumen de proporcionar un gran rendimiento aun siendo los más pequeños de la marca. Además, ofrecen compatibilidad total con Windows, y están diseñados lógicamente para sistemas de factor de forma pequeño.
«Los procesadores Intel Core con tecnología híbrida, Lakefield, son la piedra angular de la visión de Intel para avanzar en la industria del PC al adoptar un enfoque basado en la experiencia para diseñar el silicio con una combinación única de arquitecturas. La combinación de los ingenieros de Intel con nuestros socios ha resultado en unos procesadores que desbloquean todo el potencial de las categorías de dispositivos más innovadores para el futuro», dijo Chris Walker, vicepresidente corporativo de Intel y gerente general de la división de dispositivos móviles de la marca.
Intel Lakefield ofrece compatibilidad total con Windows
Según los datos de Intel, Lakefield ofrece compatibilidad total con sistemas operativos Windows y eso que su tamaño es un 56% más pequeño que la generación anterior, permitiendo que el PCB de la placa que los soporta vea reducido su tamaño hasta en un 47%. Esto permite la construcción de dispositivos más pequeños, o dejando más espacio para baterías más grandes, algo que se ve incentivado -ahora lo explicamos- por un menor consumo del procesador. Según Intel, estos procesadores permitirán tener la experiencia de un PC en dispositivos móviles, especialmente en smartphones plegables:
- Son los primeros procesadores Intel Core con memoria PoP (package on package), que reduce el tamaño del die.
- Son los primeros SoC que tienen un consumo en espera de tan solo 2,5 mW (un 91% menos que los procesadores Intel Core serie Y).
- También son los primeros en integrar canales duales de vídeo, por lo que son ideales para dispositivos plegables o PCs con dos monitores.
Por el momento se han anunciado dos procesadores Lakefield con tecnología híbrida, uno de los cuales potenciará el recién anunciado Lenovo ThinkPad X1 Fold, el primer portátil completamente funcional con pantalla OLED plegable que ya mostraron en el CES 2020. Se espera que el otro procesador potencie el próximo Samsung Galaxy Book S que llegará al mercado presumiblemente este mismo mes.
Características principales de los procesadores Intel Lakefield
Los procesadores Intel Core i5 e Intel Core i3 con tecnología Intel Hybrid cuentan con un único núcleo Sunny Cove a 10 nm para asumir las cargas de trabajo más intensas, mientras que otros cuatro núcleos Tremont de bajo consumo lo complementan para equilibrar la potencia y la optimización de rendimiento en tareas livianas o que estén en segundo plano. ¿Os suena esto? Efectivamente, se parece mucho a la arquitectura big.LITTLE de ARM, pero como hemos dicho antes en este caso están diseñados para funcionar en ecosistemas Windows de 32 y 64 bits.
Vamos con sus características principales, además de lo ya explicado:
- Ocupan muy poco espacio gracias a la tecnología de empaquetado Foveros 3D: miden 12 x 12 x 1 mm, aproximadamente el tamaño de una moneda.
- Se apilan dos dies lógicos y dos capas de memoria DRAM en tres dimensiones, eliminando la necesidad de añadir memoria externa.
- Permiten la programación del sistema operativo guiada por hardware con comunicación en tiempo real entre la CPU y el compilador, lo que permite entregar una potencia un 24% superior en el SoC y una capacidad de cómputo de un solo núcleo un 12% mayor.
- Se multiplica por dos el rendimiento de la iGPU Intel UHD para cargas de trabajo basadas en IA.
- Rendimiento de la iGPU mejorado 1,7 veces, lo que supone el mayor crecimiento de la historia en gráficos integrados de Intel para procesadores de 7 vatios. Convierte vídeos 4K un 54% más rápido y soporta hasta cuatro pantallas externas 4K.
- Conectividad Gigabit con soporte para Intel WiFi 6 (Gig+) y LTE.
