China y EE.UU tienen rival: Ley de Chips de la UE, los 2 nm en 2030

Hoy era el día D, hoy la UE ha desvelado todos los entresijos principales de lo que será su apuesta por el sector de los semiconductores conscientes de que quien lo domine está sometiendo al resto del mundo. La apuesta está a la altura de la de EE.UU, justamente al mismo nivel como adelantó Thierry Breton, donde el objetivo es claro: dominar los 2 nm en tan solo 8 años y revertir la fuga de talento y cuota global en los semiconductores. Así es la Ley de Chips de la UE para 2030.

Úrsula Von Der Leyen y el propio Thierry Bretón han sido los encargados de dar los detalles y como vamos a ver a continuación el plan es incluso más estratégico que el de Estados Unidos y bastante más que el de China. ¿Podremos competir y recuperar lo que perdimos? Todo apunta a que sí.

Ley de chips de la UE: 45 mil millones de euros en 8 años

But I want us to become a strong player all across the value chain. And for that, next week we will present the first-ever #EUChipsAct. pic.twitter.com/QskGZCljql

— Ursula von der Leyen (@vonderleyen) February 6, 2022

Esta es la cifra redonda para los 27 de la UE, donde esta tendrá un objetivo muy claro que ya adelantamos la semana pasada: multiplicar por cuatro la producción en suelo nacional de chips con fecha límite en 2030.

Y es que según está confeccionado el panorama actual hasta tres cuartas partes de las FAB para chips están en Asia, donde para ser concretos el 92% de los nodos más avanzados salen de Taiwán, de TSMC concretamente. El consejero delegado de IMEC, Luc Van den Hove explica el enfoque que seguirá la UE:

«Este es un ecosistema muy interconectado en el que dependemos de otros. Es muy importante que nos aseguremos de que Europa refuerza su posición para que nosotros también creemos dependencias inversas».

Básicamente lo que viene siendo darle la vuelta a la tortilla. Si la ley ha visto la luz hoy es porque la UE ya tiene atados contratos con Intel, TSMC y Samsung para crear FAB de gigantesco calado, donde también sabemos los principales puntos del reparto de esos 45 mil millones.

Tres paquetes de subvenciones escalonadas

Thierry Bretón explica muy claramente cómo se desarrollará el juego de la inversión en esta Ley de Chips de la UE:

«Tendremos tres paquetes principales: uno será para apoyar el I + D con subvenciones de entre once y doce mil millones. La segunda parte es apoyar las FABs y MEGAFABs, eso supone treinta mil millones de euros de dinero público. Y la tercera parte será apoyar a empresas emergentes o start ups con un fondo de dos a cinco o seis mil millones específicamente para ello».

El objetivo se marca de forma clara: primero se destinará el dinero a las FABs y MEGAFABs por su tiempo prolongado de construcción, donde cuando estén asignadas y comience la construcción comenzará el I+D en centros adyacentes o específicos destinados para tal fin y por último se desarrollará en paralelo el apoyo a empresas emergentes.

Con esto se espera que las líneas de producción comiencen con los 10 nm actuales (Intel y TSMC posiblemente) para avanzar en un plazo de 8 años a los 2 nm e inferiores así como los procesos SoIC 3D heterogéneos para integrar varias matrices, como hacen los taiwaneses y también los azules. Con esto Europa planea escalar del 10% de la cuota mundial de semiconductores al 20% para dicho 2030.

Un plan tan puntero como arriesgado y duro, porque lo que se necesita es una empresa que compita con las tres grandes, proceso en el que estamos inmersos con la única FAB propia que tenemos en Alemania. Veremos si por fin Europa consigue poco a poco situarse donde le corresponde.