Los problemas de Intel con sus procesos litográficos y sus correspondientes retrasos parecen ir más allá de lo que la compañía afirma. Y es que, aunque no hay anuncio oficial como tal, es un secreto a voces que ya han contratado los 7 nm de TSMC para el año que viene y además, a diferencia de su rival en litografía, los taiwaneses no han sufrido demasiados contratiempos con su nuevo nodo de 3 nm, hasta el punto de que el equipo azul ya se ha fijado en él.
TSMC parece invencible. Lo que hace solo 10 años era un sueño para la empresa ahora es una realidad tan palpable como que su máximo rival está requiriendo de sus servicios por diversos retrasos que le van a costar excesivamente caro. Como bien sabemos, los últimos rumores afirmaban que TSMC iba a retrasar sus 3 nm por algunos problemas no desvelados, pero al parecer esto no pasará finalmente, puesto que todo parece haberse encauzado hasta tal punto de que llegarán antes de lo previsto.
TSMC pisa el acelerador y deja atrás a casi todo el sector de la litografía
Hace solo 6 meses se preveía lo peor y hoy los rumores son totalmente contrarios a los de aquella fecha. No se sabe cómo ni dónde estaba el fallo, pero lo cierto es que la compañía ya anunció que todo lo referente al último proceso litográfico con transistores FinFET iba viento en popa, hasta tal punto que el rumor acaba de saltar a la palestra: TSMC comenzará la producción en masa de sus 3 nm en la segunda mitad de este año.
Si bien esto es una gran noticia para empresas como Apple, lo cierto es que es una producción en masa a pequeña escala para ir preparando el desembarco ya en 2022 con una producción para sus clientes bastante interesante: 30.000 obleas por mes.
No contentos, la cifra subirá hasta las 105.000 obleas en 2023, cuando ASML haya incluido en su catálogo más unidades de escáneres junto con los nuevos modelos con mayor tasa de rendimiento por hora. Para poner las cifras en contexto, los 5 nm actuales de TSMC son producidos en este momento con una tasa de 90.000 obleas al mes.
Apple, AMD e Intel al acecho de estos 3 nm de TSMC
Los números de TSMC para estos 3 nm son absolutamente brutales frente a los actuales 5 nm: +70% de densidad, +11% de rendimiento o un -27% de reducción del consumo a mismo rendimiento. Por ello, desde la compañía se afirma que el verdadero sucesor de los 7 nm que integra AMD es este nodo de 3 nm.
Apple será seguramente la primera compañía en usarlos y nos mostrará hasta donde pueden llegar con ARM como arquitectura clave, pero, aunque AMD llegue después por la complejidad de sus procesadores y las consecuentes máscaras necesarias, Intel no se quedará atrás.
La novedad es que el equipo azul solo podrá competir con estos 3 nm con sus 7 nm EUV, los cuales también han tenido retrasos y son una incógnita actualmente. Por ello, se dice que Intel subcontratará también producción para algunos procesadores en este nodo de 3 nm de TSMC. El rival directo de este proceso litográfico llegará desde Corea con Samsung, los cuales tendrían listos sus 3 nm con transistores GAA, por lo que será muy interesante saber cuál de ellos se alza con la victoria.
