Venimos desde hace meses avisando que Intel va a poner el pie en el acelerador tras el «fiasco» de sus 10 nm. La compañía ha perdido años y ventaja hasta verse casi rebasada por AMD en todos los ámbitos, así que, tras el viacrucis personal sufrido, va a imponer un ritmo que traerá a su rival problemas. Y es que la información filtrada por parte de Lenovo en el día de hoy revela que antes de final de año tendremos a Tiger Lake y Lakefield con nosotros.
Lo último que ha lanzado AMD han sido precisamente sus procesadores Ryzen 4000 para portátiles, los cuales están tardando bastante en verse en las principales tiendas. Con ellos y bajo Zen 2, la compañía ha puesto en jaque a Intel, donde Comet Lake-H se las está viendo crudas para copar el mercado de gama más alta.
Aunque Zen 3 no está lejos, la salida de los Ryzen 4000 de hace solo un mes y poco puede suponer un retraso si AMD no lo remedia, ya que Intel va a volver a la carga en el mismo segmento y antes de que acabe 2020.
Intel Tiger Lake y Lakefield ya tendrían fecha de lanzamiento
Ambas arquitecturas son importantes para la marca por motivos totalmente distintos y además, supondrán un nuevo frente donde AMD ni está ni se la espera. Comenzando por Tiger Lake, será la sustituta natural de Ice Lake para el mercado portátil (ha pasado sin pena ni gloria más allá de Gen 11) y tendrá importantes novedades como tal.
Con ella, Intel deja atrás su nodo de 10 nm de primera generación e introducirá por primera vez sus 10 nm+, una evolución muy mejorada de la primera que permitirá de nuevo escalar en las frecuencias (principal talón de Aquiles de esta generación).
Por si fuese poco, Intel también introducirá su nueva arquitectura gráfica Xe, así que tendremos doble debutante, sin olvidar la implementación de Willow Cove como arquitectura de núcleo con su consecuente impulso en IPC.
Lakefield es la apuesta de futuro de Intel para la movilidad
Si Tiger Lake va a representar un problema para AMD, Lakefield es el golpe a paso cambiado que va a propiciar Intel en el mercado móvil y de alta eficiencia. Es, por méritos propios, la arquitectura más revolucionaria de la compañía al ser la primera en incluir Foveros como packaging 3D, el primero en la historia de Intel.
Incluirá cuatro núcleos X86-64 basados en núcleos Tremont y además un núcleo de alto rendimiento basado en Sunny Cove. Es por lo tanto, una arquitectura que está en batalla con big.LITTLE, y que puede ir desde para portátiles de bajo consumo, hasta tablets.
Lo filtrado por Lenovo tal y como se ve en la imagen cita a estas dos arquitecturas entre septiembre y octubre de este año, apenas seis meses después del lanzamiento de Comet Lake-U y casi un año después de Ice Lake-U.
La pregunta es si AMD responderá con Zen 3 para portátiles sabiendo que Renoir acaba de aterrizar en el mercado y por lo tanto, le dejaría una vida útil tan corta que, en ese caso, podría condicionar las ventas de esta ante tan corto periodo de tiempo entre una y otra arquitectura.
