Intel resucita: nuevas Fab, 7 nm, vuelve Tick Tock y GPUs con TSMC

Intel resucita: nuevas Fab, 7 nm, vuelve Tick Tock y GPUs con TSMC

Javier López

Muchos se han quejado de cómo Intel se ha ido poco a poco apagando a la sombra de TSMC y AMD. Muchos desde el seno interno de la compañía afirmaban que se necesitaba un cambio, sus accionistas pusieron el grito en el cielo con ciertas estrategias y ahora, de la mano de Pat Gelsinger, llegan los primeros cambios en Intel, algunos muy importantes. La nueva estrategia de futuro de la empresa se llamará IDM 2.0 y marcará el camino hacia el éxito que antaño tuvo la compañía.

Ha sido e una nueva conferencia dirigida por el CEO de la compañía Pat Gelsinger donde Intel ha lanzado una serie de nuevas medidas que son en gran parte un giro a todo lo que había hecho la empresa en todos sus años de historia. Bajo un titular muy llamativo, Gelsinger ha puesto blanco sobre negro y ha aclarado de un plumazo todas las dudas que llevan tiempo sobrevolando la compañía, y a tenor de lo visto, el giro de Intel es más que notable.

Intel Unleashed: Diseñando el futuro con IDM 2.0

Intel IDM 2.0 2

Han sido cinco temas clave los cuales ha tratado la compañía y en donde van a girar toda su estrategia denominada como IDM 2.0, nombre muy apropiado por su significado, por cierto. Los puntos clave a tratar son estos:

  • Inversión en Fabs
  • Servicios Intel Foundry
  • Chiplets a 7 nm para Meteor Lake y Tic Tac
  • Colaboración con IBM
  • Externalización de producción

Como podemos ver, Gelsinger no ha dejado títere con cabeza y ha abordado de frente todos los problemas y rumores sobre su compañía. ¿Qué movimientos van a realizar exactamente?

Las Fabs se quedan y se ampliarán

Intel IDM 2.0

No habrá venta o descentralización en Intel al más puro estilo AMD + GlobalFoundries, para nada. La estrategia de Intel es más bien todo lo contrario: afianzar de arriba a abajo la capacidad que tiene de ser el mayor IDM del mundo y controlar así todo el proceso de producción de arriba a abajo, de forma más exhaustiva y potenciar sus diseños a escala de manera que el control sea mayor de lo que es actualmente.

Esto es una ventaja clara, porque es potenciar todavía más el tópico de «yo me lo guiso, yo me lo como», pero a un nivel de mayor perfeccionamiento de la técnica, de manera que ni Samsung pueda hacerles frente en este proceso.

Para ello, Intel ha anunciado dentro de su plan IDM 2.0 una inversión de nada menos que 20 mil millones de dólares en dos nuevas Fabs en Arizona que estarán listas para producir a pleno rendimiento en 2024. Evidentemente, estas nuevas Fabs producirán los nodos de vanguardia de la compañía y, aunque no se ha anunciado así, entrará como parte importante de la estrategia global y geopolítica de CHIPS FOR AMERICA que empezó Trump y terminará Biden.

Evidentemente, estas dos nuevas Fabs introducirán escáneres EUV fabricados por ASML, ya que es la única empresa en el mundo capaz de alcanzar esta tecnología y lanzarla al mercado. La demanda de escáneres es altísima, pero Intel asegura que en el plazo indicado habrá suficientes para comenzar la fabricación sin problemas.

Entre los nodos de fabricación de alto rendimiento se encontrarán los 7 nm, de los cuales hablaremos más adelante.

Intel Foundry Services o IFS, un concepto viejo para un nuevo proyecto

Fab-42-Intel

Intel se ha modernizado de la noche a la mañana y prueba de ello es que por primera vez en toda su historia va a habilitar sus servicios a otros clientes, tal y como hacen TSMC y Samsung, o mismamente GlobalFoundries y SMIC.

El programa se llamará IFS y será una empresa independiente de Intel con acceso exclusivo a ofertas actuales y futuras de la compañía. Hasta tal punto llega el programa, que Intel trabajará con sus clientes para construir SoCs bajo x86 ARM y RISC-V, además de las IP de la propia compañía lógicamente, donde la duda está es precisamente en cómo licenciará sus diseños para con esos clientes interesados en acceder a su tecnología.

Y es que, aunque Intel ya ha trabajado con socios externos y fabricado chips, el enfoque es totalmente nuevo. La asociación con Cadence y Synopsys hará que la compañía termine de una vez por todas con los problemas de usar software de la compañía para cada diseño, lo que hacía tremendamente complicado que las empresas se adaptaran a su uso.

Ahora, Intel habilita y potencia las herramientas estándar de la industria (EDA) por lo que los diseños deberían ser mucho más fáciles de realizar y por lo tanto ahorrará tiempo a sus clientes y lograrán más beneficios, ya que la demanda de diseño y creación de semiconductores está en máximos históricos en mitad de una escasez de los mismos. E insistimos, estos es otro movimiento geopolítico dentro de CHIPS FOR AMERICA e IDM 2.0 es solo un pilar central, ya que todo quedaría en suelo americano.

Vuelve Tic Tac, los 7 nm resuelven sus problemas y Meteor Lake llegará con chiplets y Foveros

Lo especificado por Gelsinger va a traer de vuelta el famoso Tic Tac de la compañía, así que es probable que veamos un nuevo Road Map en breve. Esto se produce por el anuncio de la compañía declarando que su nodo de fabricación a 7 nm está funcionando ahora según lo programado, con una base sólida de crecimiento.

Hasta tal punto que llegará para dar vida a Ponte Vecchio, su acelerador a modo de GPU de alto rendimiento para la supercomputadora Aurora y que fue anunciada en su momento bajo los 10 nm SuperFin, así que es toda una noticia este salto temporal.

Igualmente, este es un sector muy específico, así que Intel ha confirmado también que Meteor Lake incluirá estos 7 nm con tecnología Foveros y con chiplets en su haber. Un producto que será lanzado en 2023 en volumen y que termina su diseño e IP en el segundo trimestre de este año. No se ha comentado nada sin embargo del chipset que incluiría, así que no podremos saber si alguna otra arquitectura será adelantada finalmente.

Intel e IBM colaborarán de nuevo para potenciar los semiconductores

Quizás sea el anuncio con menor peso, pero es de seguro uno de los más importantes, ya que IBM vuelve a trabajar con Intel y viceversa, de manera que el desarrollo de los nuevos nodos y su lógica para con los semiconductores tendrá un esfuerzo y base conjunta.

Las áreas a trabajar son muy simples: aumentar el rendimiento y la eficiencia de los semiconductores, todo dentro del marco gubernamental y del proyecto CHIPS FOR AMERICA una vez más.

Sin embargo, no está claro realmente dónde van a confluir las dos empresas. Se estipula que un equipo de Oregón y otro de New York colaborarán a distancia para luego unir esfuerzos en fechas posteriores. IBM por su parte podría obtener acceso a las tecnologías de vanguardia de Intel para sus POWER yz, como Foveros, EMIB y más, lo que supondría un salto cualitativo en sus CPUs.

Externalización de la producción y TSMC gracias a IDM 2.0

Pat Gelsinger chip

Aunque este apartado tiene mucho que ver con IFS como tal, el anuncio va un poco más allá y es más específico de por sí. Aquí Intel ha hablado sobre subcontratar familias de productos de computación para obtener el mejor procesador o tarjeta gráfica en un momento concreto de la industria.

Es decir, Intel no solo se prepara para ofrecer como IDM una serie de IPs x86 a través de IFS, sino que no se cierra en banda y si encuentra un nodo de mayor rendimiento en la industria contratará producción del mismo para poner sus diseños encima, ergo entra a competir con AMD y NVIDIA de forma directa sin parar la sala de máquinas interna hasta que se pongan a la altura y superen a la competencia.

Esto permite que mientras que Intel ofrece sus servicios a los clientes de forma vertical mediante IFS, como cores x86, GPUs, pantallas, IA, servicios o tecnologías de interconexión o cualquier IP que tenga y el cliente esté interesado, al mismo tiempo, sigue desarrollando sus tecnologías, sus nodos de fabricación y obtiene lo mejor de la competencia si se ve superado en un momento dado, no cerrándose en banda con sus diseños.

Pat Gelsinger destacó que aprovechará sus relaciones con TSMC, GlobalFoundries, Samsung y UMC para habilitar unas nuevas instalaciones de fabricación para los diseños de sus productos con los nodos de fabricación de estos socios. Desde conectividad hasta gráficos y chiplets, todo un conjunto de tecnologías que estarán listas para aprovechar las ventajas de sus rivales, puestos que estos están dispuestos a vender sus obleas a Intel.

El anuncio tiene un apartado clave donde los usuarios nos estamos centrando y que ha pasado desapercibido y se cita así:

‘Gelsinger dijo que espera que el compromiso de Intel con las fundiciones de terceros crezca e incluya la fabricación de una gama de Tiles modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluidos productos Core de las ofertas informáticas de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023’

Aquí la clave parece ser la frase «productos Core en las ofertas informáticas». Esto podría significar que Intel va a seguir con el diseño de CPUs Core bajo x86 para las obleas que provengan de los otros fabricantes y fundiciones, o bien que Intel lo que va a externalizar es la producción de un supuesto IO Core en base a chiplets como hace AMD con Ryzen, donde los núcleos los fabrica TSMC y el IO lo fabrica GlobalFoundries.

Con IDM 2.0 entran en juego las ISA para la fabricación. Según se apunta en diversos rumores, la frase nombrada haría referencia a la externalización para los núcleos x86. ¿Qué implica esto? Pues que las otras empresas van a tener acceso lógicamente a los planos de diseño de las CPU x86 de Intel, algo inaudito hasta ahora.

En definitiva, Intel tiene una estrategia central: IDM 2.0, la cual es una base pivotante y central, donde la compañía puede girarla en el tablero y apuntar hacia el destino que más le convenga con el objetivo de mantenerse en la cúspide de la innovación y el rendimiento.

Se acabó el ocultismo y el hermetismo en Intel, la compañía va hacia un objetivo claro sin perder su esencia de IDM número uno mundial y eso es un claro ejemplo de cómo Pat Gelsinger, con récords de ingresos en 2020 para su compañía, va a invertir dichos beneficios en una estrategia extremadamente agresiva para volver a colocar a su compañía en la vanguardia de la técnica.

Veremos que tiene preparado Intel para los próximos años, pero lo que es seguro es que habrá un impulso tecnológico sin precedentes que por pura competencia elevará el nivel en el sector de los semiconductores, y eso siempre es bueno para todos.