Los principales fabricantes de chips buscan innovar constantemente agregando nuevas soluciones para liderar este lucrativo mercado. Se acaba de saber que AMD está planeando desarrollar nuevos sustratos de vidrio para sus paquetes de alto rendimiento (SiP). Parece ser que este elemento se empezará a usar en la fabricación de chips en algún momento entre 2025 y 2026.
Antes de nada debes saber que el desarrollo y construcción de un procesador es tremendamente complejo. Solo la fabricación del DIE de silicio lleva una gran cantidad de horas y no hay garantía de éxito, vamos, de que funcione.
Posteriormente, este «trozo» de silicio se debe instalar en una base especial para conformar el procesador final. Esto en los modelos sencillos, AMD cuenta con un sistema de varios DIE en un mismo encapsulado. Pues precisamente parece que la compañía ha desarrollado una solución para terminar con los sustratos orgánicos convencionales.
Vidrio como sustrato, la gran apuesta de AMD
Seguramente no lo sabrás, pero actualmente los sustratos se fabrican de materiales orgánicos, lo cual es un problema. Estos están lejos de ser ideales, presentado como principal problema la degradación con el tiempo. Parece que AMD ha encontrado una solución utilizar el vidrio en los paquetes de alto rendimiento.
Los SiP de vidrio lo que aportan es una mayor planitud superior, mejores propiedades térmicas y una mayor resistencia mecánica. Son una solución perfecta para el desarrollo de SiP avanzados que contienen múltiples chiplets. Parece ser que este proceso se utilizara sobre todo en soluciones para Data Centers, donde el rendimiento y la durabilidad son críticos.
El uso de vidrio para los sustratos se alinea con la tendencia actual en la industria de desarrollar chips con diseños cada vez más complejos. Se debe sobre todo al cada vez mayor coste de los procesos de fabricación modernos y que conseguir mejoras de rendimiento, aumenta en dificultad.
Para que te hagas una idea, los AMD EPYC ya disponen de una configuración de hasta 13 chiplets. Incluso, pasa esto en las aceleradoras Instinct AI, que incluyen nada menos que 22 piezas de silicio. Si quieres algo más bestia, las soluciones Intel Ponte Vecchio más potentes cuentan con un total de 63 DIE en un solo encapsulado.
Mediante estos nuevos SiP de vidrio se podrán desarrollar diseños aún más complejos sin depender de interposers costosos. Aparentemente, este nuevo compuesto debería permitir reducir los costes de producción.
Inicialmente, se utilizará para aumentar el rendimiento de los aceleradores IA y HPC, dos de los mercados más importantes en la actualidad.
No es la única compañía en usar sustratos de vidrio, ya que es una tendencia en auge. Compañías como Intel, Samsung o LG también los utilizan para sus productos.
Las proyecciones del mercado auguran un crecimiento explosivo en la próxima década. Se pasarían de los 23 millones de dólares en 2024 a los 4.200 millones de dólares para 2034. Debes saber que Intel ya el pasado año anuncio una inversión cercana a los 1.000 millones de dólares para empezar a usar el sustrato de vidrio en sus chips en 2028.
Se hace bastante evidente que el sustrato de vidrio será el futuro en los diseños de chips. Todo apunta a que en los próximos años empezará la producción en masa de chips con este tipo de tecnología.
