Uno de los mayores problemas que tienen actualmente las compañías a la hora de crear semiconductores está en las limitaciones que tiene el silicio, si bien es cierto que todavía resulta posible continuar utilizando este material para desarrollar componentes de última generación, hay algunos materiales que se pueden utilizar en el empaquetado de chips para mejorar y otros tipos de hardware con muchas más ventajas que el propio silicio.
Samsung es una de las pocas compañías en todo el mundo que cuenta con grandes plantas de fabricación de semiconductores, crean una gran cantidad de chips y son capaces de desarrollar su propio proceso litográfico lo que les permite tener una cadena de producción propia de inicio a fin. Si a esto le sumamos algunas de las novedades que quieren traer en los próximos años podemos ver que los planes de la marca pueden resultar extremadamente buenos tanto para sus beneficios como para una evolución en los componentes actuales, y uno de los primeros pasos es adoptar el sustrato de vidrio para el empaquetado de chips.
La revolución que quiere implementar Samsung, chips con mayor rendimiento, fáciles de fabricar y menor precio
Hay varias compañías que están trabajando actualmente en una solución para lograr que los componentes de hardware puedan llegar a tener una evolución, desde hace años se siguen utilizando los mismos materiales para crearlos y el mayor problema que ofrecen está en las limitaciones de cada uno de ellos. Aunque para ver esta innovación tendremos que esperar mínimo hasta 2028, Samsung ya tiene planes de poner patas arriba la industria del hardware gracias a un nuevo proceso de empaquetado de chips que cambia los interposers de silicio por unos creados a partir de vidrio que, según indican, ofrecen un rendimiento superior mientras que abaratan los costes y tienen un ciclo de producción mucho más corto.
Los interposers son un tipo de componente clave en el empaquetado de chips, al final permiten conectar dos de las piezas dentro del hardware entre sí, por ejemplo en los aceleradores de IA donde la GPU está rodeada de memorias con un gran ancho de banda o HBM. El silicio es un material que resulta bastante eficaz pero que, por el proceso de fabricación que implica crear los interposers, son mucho más caros de utilizar. Además de esto también tienen una precisión muy inferior en los circuitos ultra finos y presentan una menor estabilidad dimensional frente a la nueva solución de Samsung basada en sustrato de vidrio.
Actualmente hay varias compañías que están comenzando a utilizar este material por las ventajas que ofrece, pero la diferencia está en el acercamiento que está teniendo Samsung ya que en lugar de utilizar paneles con un tamaño de 510×515 mm para desarrollar los prototipos han comenzado con dimensiones bastante más pequeñas de menos de 100×100 mm, esto les permitiría acelerar la creación para entrar más rápido al mercado, pero podría reducir la eficiencia del empaquetado.
Todas estas innovaciones llegan por una industria en auge como es la IA, al final los diseños se centran mucho en los aceleradores creados para esta tecnología y, aunque esta técnica probablemente se puede aplicar a otros componentes, es muy probable que cuando llegue tan solo veamos su implementación en hardware que tenga este propósito.