La llegada de los nuevos Ryzen 7000 de AMD ha traído consigo la necesidad de placas completamente nuevas por el uso del socket AM5 y nuevos estándares como la memoria DDR5 y el PCI Express 5.0. Pues bien, GIGABYTE no podía quedarse atrás en este cambio importante en la nueva plataforma de AMD y lo ha querido hacer con su nueva familia de placas base basada en los chipsets X670E, X670, B650E y B650. Estamos hablando de la X670E AORUS Extreme y de la B650 AORUS Master.
El pasado jueves, GIGABYTE invitó a HardZone a su evento de presentación de sus primeras placas base para los nuevos procesadores Ryzen 7000 bajo socket AM5. En concreto, nos mostraron dos modelos distintos, uno para gama alta gaming y el otro para la gama media. Se trata de un rediseño profundo respecto a las motherboards basadas en el zócalo AM4 con tal de acomodar las nuevas tecnologías de expansión y de memorias RAM que trae consigo la nueva generación de CPU.
Así son las nuevas placas base GIGABYTE para los Ryzen 7000
Cada cierto tiempo los cambios en los componentes de PC son profundos, no por el hecho de ser cambios radicales en cuanto a su funcionamiento, sino por aparecer nuevos estándares de memoria, buses de comunicación y con ello nuevos desafíos que se convierten en un reto para los fabricantes de placas base. En el caso de AMD no nos tienen acostumbrados a cambios tan radicales, pero el lanzamiento del socket AM5 ha resultado un desafío para todos los fabricantes y se puede decir que GIGABYTE ha pasado con nota.
Pues bien, en un evento en el que se encontraban personalidades de GIGABYTE como Julian Wang, director general de la compañía para el sur de Europa, y Omar Fahkri de AMD y en la que pudimos disfrutar de una ponencia de Pau Rodríguez, director de ventas de GIGABYTE para España y Portugal, donde se nos adelantaron las novedades de las placas base para los procesadores Ryzen 7000.
El cambio de socket y la implementación de las nuevas tecnologías le ha permitido a GIGABYTE renovar por completo sus placas base con importantes novedades respecto a las de la generación anterior. Los detalles comunes de la plataforma Ryzen 7000 de AMD ya los conoceréis, con cosas como soporta PCI Express Gen 5 tanto en tarjeta gráfica como en los SSD NVMe, memoria DDR5 con soporte EXPO para el overclocking. Sin embargo, lo que nos interesa en este caso es lo que ha hecho GIGABYTE con sus placas base X670E AORUS Extreme y B650 AORUS Master.
Nuevo botón de extracción de la tarjeta gráfica
Una de las cosas que más nos han destacado es la inclusión de un botón para poder sacar la tarjeta gráfica de la placa base sin tener que quitarla a fuerza, lo cual es ideal si eres un manazas a la hora de hacer el cambio de un modelo por otro. Se trata de una característica que poco a poco se va estandarizando y GIGABYTE no podía quedarse atrás a la hora de incluirla.
Capacidad para el overclocking
Si ya nos vamos a cosas mucho más técnicas, tenemos que la X670 Extreme dispone de 18 fases VRM, mientras que su hermana menor, la B650 Extreme, viene con 16 fases. Lo cual facilitará la capacidad para poder realizar overclocking tanto al procesador como a la memoria con un sistema robusto de distribución de la energía para que los usuarios más exigentes y entusiastas puedan sacar todo lo que quieran de su ordenador y hacer que tanto su CPU Ryzen 7000 como la memoria DDR5 vayan a la máxima velocidad posible sin preocupaciones de ningún tipo.
Disipadores de calor de mayor tamaño
Un elemento que nos ha llamado poderosamente la atención es el hecho que los disipadores de calor incluidos en la placa son ahora más altos que en generaciones anteriores, y, por tanto, con un área de disipación más grande. No en vano los SSD NVMe de nueva generación y los Ryzen 7000 generan más temperatura que las anteriores y se agradece tener ese apartado bajo control con disipadores integrados de mayor tamaño.
