Seguro que en algún momento se te ha pasado la idea por la cabeza de dar el salto a refrigeración líquida custom, o si ya lo estás, de cambiar los componentes a la siguiente línea superior. Siempre buscamos lo mejor, no tenemos sueños baratos, pero en el sector actualmente se está viviendo un pequeño estancamiento que solo lo está salvando el reclamo del A-RGB. Entonces, ¿cuál es el futuro de los bloques de agua para refrigeración líquida en PC?
Es cierto que entramos de lleno en el terreno de la especulación y quizás también dentro de la opinión personal de un servidor, pero es que vistos los últimos avances en el sector no está de más mirar hacia delante y entender el momento en el que estamos y hacia dónde nos dirigimos. El escenario es sencillo: estancamiento del sector y casi nulas mejoras en lo referente al futuro de los bloques de agua. ¿Cuál es el siguiente paso?
Adiós a la compatibilidad de plataformas entre Intel y AMD
Actualmente y visto lo visto con Zen 3 y Alder Lake estamos en una fase donde el juego ha cambiado y va a cambiar todavía más. El problema es la eficiencia de los bloques por la disposición de los dies de los procesadores. AMD actualmente tiene tres dies entre CCD e IOD, Intel va a mantener solo uno, donde además está centrado en el PCB.
¿Qué quiere decir esto? Pues que desde hace poco tiempo los bloques se están diseñando para mejorar la temperatura en base a la disposición de los dies, lo que deja en la estacada a la compatibilidad como tal. No es el hecho de incompatibilidad, sino el hecho de que con un coldplate e inserts para AMD no se va a conseguir el rendimiento de la competencia si exportamos estos a un procesador Intel, y viceversa.
En este sector se compite por deltas de décimas, así que los bloques se están diseñando en base a las plataformas y con todo esto en mente. ¿Por qué? Tenemos el ejemplo perfecto en Intel y AMD actualmente.
En el caso de Intel tener el impacto del agua a presión mediante el jet en el centro del coldplate es lo más óptimo siempre que los fins estén orientados transversalmente al die. En el caso de AMD el mismo sistema actualmente es ineficiente, aunque se gire el bloque en modo Goofy, y es que el impacto del agua debería realizarse en la parte de los dos CCD y no en el centro, porque la dispersión del agua implica refrigerar al IOD al mismo nivel que los CCD, cuando el primero solo consume como máximo 20 vatios, mientras que el resto es de los segundos.
El futuro de los bloques de agua de CPU, ¿cómo optimizar el flujo?
Desplazar la entrada del agua para que el impacto y dispersión sean mayores donde se encuentran los CCD no es un problema de diseño, es un problema de flujo. Variar la salida del agua conforme la nueva entrada de la misma supone zonas de presión muy altas en la segunda y prácticamente ninguna en la primera.
Por ello, esto supone un cambio de paradigma en los futuros bloques, ya que en escritorio el número de CCD no va a aumentar puesto que habría que disparar el área del PCB al estilo Threadripper, mucho mejor gestionado en este aspecto sin duda.
Por lo tanto, mientras AMD siga con chiplets de un área considerable y no aumente la del PCB el problema seguirá siendo el mismo y los fabricantes no saben cómo solventar esto.
Lo único que pueden hacer es mejorar el coldplate y los fins, ocupando cada vez más área útil intentando no perder demasiado flujo para maximizar el rendimiento del sistema.
EK con su Quantum Magnitude ha conseguido algo parecido, con un insert macizo que restringe el paso del agua en dos secciones diferentes antes de introducirla al jet, para posteriormente maximizar el flujo en un coldplate con una mayor área de disipación de 43,1 x 35,3 mm con canales de solo 260 µm de espesor. Y ahí está el límite actualmente, porque los bloques con células peltier o TEC no son para todos por el alto consumo y los posibles errores de montaje que nos dejarían el PC como un bonito pisapapeles de sobremesa.
