Los fabricantes de componentes avisan: más consumo y calor, más precio

No había que ser muy listo para verlo venir, al menos con unos mínimos conocimientos del sector, pero lo que veremos en apenas unos meses va a ser de nuevo interesante, puesto que lo que tienen que presentar en primer lugar AMD, NVIDIA e Intel va a arrastrar como de costumbre una oleada de productos personalizados que, si nadie lo remedia, serán más caros. Por ello, los fabricantes de componentes avisan: más consumo y calor, mayor precio final para los sistemas de refrigeración.

Pues es sencillo de entender y muy largo de explicar, así que resumiremos mucho. Los tres grandes van a aprovechar los mejores nodos litográficos para llevarlos al límite y en esta ocasión (como pasará en siguientes generaciones en mayor o menor medida) necesitan ganar rendimiento por encima de su rival. El problema es que esta ganancia de rendimiento dispara el consumo y con él se necesitan mejores sistemas de refrigeración, que claro, tienen un coste…

Los fabricantes de componentes clave, el consumo y el precio

En procesadores el incremento es menos notable, aunque palpable, pero el consumo energético final se está incrementando desde hace 6 años y todo debido al mayor número de transistores por mm2 y una eficiencia en los nodos inferior a la mejora de densidad, unido por supuesto a un incremento de las frecuencias.

GPU-Sobrecalienta-Portada

El problema de cualquier procesador en cuanto a consumo y calor es su área hábil para traspasar el calor. Los dies son pequeños, el IHS es relativamente compacto y las transferencias de calor están rotas en muchos puntos por contactos deficientes. En GPU no pasa tanto esto, puesto que los die son de gran tamaño, van al aire y en contacto directo, pero… El consumo es tres veces mayor al de una CPU como máximo, siendo en la mayor parte de ocasiones algo más del doble.

¿Cómo piensan los fabricantes refrigerar 250 vatios en CPU y 600 vatios en GPU? Poder se puede, el problema es a qué precio se logra y aquí entra en juego la industria.

¿Vuelve el uso del vapor chamber a CPU y GPU?

Las empresas de refrigeración, que no tanto los ensambladores de los productos finales, están desde hace un par de años con el agua al cuello, ya que los AIB están pidiendo sistemas de refrigeración para dichos consumos, por aire y sobre todo asequibles para poder tener un mínimo de ganancias por unidad vendida.

Las empresas de refrigeración como Sun Max dicen estar disfrutando de ingresos récord, y eso que han invertido 2 millones de dólares en investigación sobre ventiladores. Otros fabricantes disfrutan de pingues beneficios sobre este tipo de tecnologías, pero todos apuntan hacia una dirección: la necesidad de utilizar una combinación de sistemas de refrigeración optimizados para lograr disipar esos consumos que están por llegar.

Vapor-chamber

Parece que la solución pasa por la vapor chamber unido a radiadores con aletas muy finas y ventiladores optimizados en flujo de alta presión estática para vencer la restricción que supone el sistema pasivo. Esto significa que de implementarse en todos los modelos de gama media y media alta de GPUs, por ejemplo, incrementarían su precio en algunas decenas de dólares como poco.

En CPU todo es más complicado, principalmente por las dimensiones de los disipadores y porque las cámaras de vapor por cold plate y heat pipes son complicadas de fabricar a tamaños reducidos para IHS y por ello son caras. Por lo tanto, parece que el sector va a girar más hacia sistemas AIO de gama baja y media antes que a disipadores de calor tradicionales, que los habrá por supuesto, pero la gama alta quedará relegada a sistemas TOP si lo que se buscan son temperaturas óptimas.