Estos son los cambios que tendrán los chipsets Intel Z790, H770 y B760

La siguiente generación de procesadores para PC de Intel, nombre en clave Raptor Lake, serán compatibles con los actuales sockets LGA1700, pero esto no significa que Intel no aproveche para lanzar una nueva generación de placas base con capacidades mejoradas respecto a la actual. ¿Qué mejoras podemos esperar de los chipsets Intel Z790 y el resto para los Core 13 que aparecerán durante este año 2022?

Lo primero que tenemos que tener en cuenta es que nos encontramos en un periodo de transición donde las viejas interfaces de comunicación con componentes y periféricos cada vez tienen menos importancia y presencia en los nuevos sistemas, mientras que se le da más importancia a las tecnologías más nuevas en lo que a su presencia se refiere. Veamos, por tanto, que cambios veremos en los chipsets sucesores de los Intel 600.

Los cambios en los chipsets Intel Z790, H760 y B660

Chipset Intel 600

Por el momento nada de esto es oficial, pero sabemos que uno de los cambios más importantes que ha realizado Intel en su próxima generación de CPU para PC es el DLVR o regulador lineal de voltaje. El cual servirá para reducir el consumo del procesador sin utilizar un nodo de fabricación más avanzado. Esta función aunque se encuentra dentro de la propia CPU seguramente va a necesitar el uso de una nueva placa base con una gestión más avanzada de la energía.

¿El objetivo? Poder alcanzar una mayor velocidad de reloj bajo el mismo consumo y hacer que cada uno de los Intel Core 13 alcance el aumento de rendimiento en dos dígitos respecto a los Core 12 actuales. No nos olvidemos que el socket LGA1700 en realidad es de 1800 pines y por el momento hay 100 pines sin usar que bien podrían servir para funcionalidades en los chipsets Intel Z790 y familia para funciones aún desconocidas o para el comentado DLVR.

También nos esperamos mejoras de cara al controlador de memoria DDR5, el cual podría soportar memorias DDR5-5200 en modo Gear 1. Se mantendrá la compatibilidad con DDR4 aunque sin mejoras en Raptor Lake. Lo que nos hace pensar que las placas con chipsets Intel 700 serán solo para el nuevo estándar de memoria, ya que las actuales de la serie 600 se podrán usar para la DDR de cuarta generación.

¿Y qué hay de las interfaces para periféricos?

Chipset-Intel-300-400-500-600

Si hablamos de PCI Express parece ser que la cantidad de líneas 3.0 se reducirá a favor de las 4.0 que aumentarán en número. Así pues el Z790 pasará a tener 20 líneas Gen 4 en vez de las 12 actuales, la H770 aumentará de las 12 a las 16 y sobre la B760 se dice que pasará a tener 10. En general, la cantidad de líneas PCI Express será la misma que en los de la serie 600, sumando las de todos los tipos que otorga el chipset. Las otras interfaces importantes son los puertos USB, donde la Z790 recibirá una ligera mejora en cuanto al USB 3.2 2×2 al tener 5 interfaces en vez de las 4 actuales mientras que el resto se mantendrán. Por el momento no sabemos nada de otras interfaces legado como los puertos SATA, pero no esperamos cambios.

Se trata de una mejora más que nada leve en este caso. No podemos olvidar que por ser compatible por socket con las CPU Core 12 actuales, los chipsets Intel 700 no pueden ofrecer tecnologías que no están soportadas por el estándar actual. Por lo que realmente estaríamos ante una actualización menor de la generación actual y para un cambio más profundo deberemos esperar a Meteor Lake donde el propio chipset podría encontrarse como un chip más de la primera CPU por tiles o chiplets de la compañía para PC de sobremesa o escritorio.

Fuente > wccftech

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