AMD actualiza su hoja de ruta para Zen 3 y RDNA 2: llegarán antes de lo previsto

Escrito por Javier (Javisoft) López

Desde el lanzamiento original de las arquitecturas Zen y Vega, AMD ha estado muy activa en cuanto a presentación de productos se refiere, adquiriendo un gran ritmo en el mercado. Si ya de por sí tiene a Intel en un punto complicado por los retrasos de su proceso litográfico y a NVIDIA la ha puesto en jaque con Navi, lo que está por venir puede acrecentar las diferencias.

AMD actualiza su hoja de ruta y aprieta claramente el acelerador

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Los de Lisa Su han pillado claramente a contrapié a Intel en cuanto a procesadores se refiere, donde ya hablamos hace algunos días de que los de Santa Clara tendrían planificado un asalto muy fuerte gracias a diversificar sus apuestas.

Esto ya lo estamos viendo en el sector portátil, donde han lanzado Ice Lake y Comet Lake al mismo tiempo para fortalecer uno de los pilares que les están salvando del bochorno actualmente.

En el caso de NVIDIA, sí parecen tener margen de reacción los chicos de Huang, pero lo cierto es que el salto de rendimiento de Navi hizo saltar las alarmas en los verdes. No en vano la gama SUPER es simplemente una medida de fuerza para no perder mercado, porque la alianza con Samsung ha sufrido un parón debido a los problemas del proceso litográfico EUV de los coreanos.

La opción de elegir a TSMC como proveedor de obleas no puede estar saliéndole mejor a AMD, ya que acapara gran parte de la disponibilidad de los 7 nm y se ha situado como líder del alto rendimiento en este apartado.

Una vez realizado el “breakpoint” a sus rivales, ahora toca pisar el acelerador para mantener la inercia, puesto que el trabajo más duro está hecho, o al menos eso deben pensar en AMD a tenor de las nuevas hojas de ruta que han presentado en una sesión informativa financiera.

Zen 3 por delante de RDNA 2, pero no al mismo tiempo

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Lo curioso de esta nueva hoja de ruta es la confirmación por parte de AMD del hecho de tener totalmente listo el diseño de Zen 3, sucesor natural de Zen 2 y que, en teoría, se mantendrá bajo los mismos parámetros que dicha arquitectura.

La principal novedad -hasta que los datasheet de la arquitectura estén disponibles con sus respectivos cambios- es la inclusión del “nuevo” proceso litográfico de TSMC, al que ha llamado 7 nm+. Como ya sabemos, el nombre no hace referencia al proceso litográfico en sí, ya que por ejemplo en este nuevo nodo TSMC espera un 20% más de densidad de transistores, no un simple salto en optimización y desarrollo energético como en litografías anteriores.

Por ello, Zen 3 llegaría entre 2020 y 2021, donde el posicionamiento del gráfico nos hace pensar que está más cerca que lejos de presentarse, quizá para dentro de 1 año aproximadamente.

En cuanto a RDNA 2, los retrasos originales de Navi parece que no tendrán un efecto adverso en las sucesivas arquitecturas, ya que la sucesora de RDNA llegaría el año que viene para competir contra Ampere y las nuevas Xe de Intel.

Su proceso litográfico será compartido con Zen 3 (7 nm+) y vistos los rumores sobre las consolas, se alineará con estas para lanzar una ofensiva a todos los niveles y sin precedentes, donde van a copar el mercado de gama alta y APUs de una sola tacada.

Fuente > Guru3D

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