UFS 3.0: Toshiba crea las primeras memorias para móviles a 2,9 GB/s

Escrito por Javier Lopez

El segmento de los smartphone crece a pasos agigantados en cuanto a potencia se refiere. No hay duda que los SOCs ARM han evolucionado mucho más rápido que un aspecto fundamental en un móvil, su almacenamiento (no tanto por capacidad sino por velocidad). En este aspecto Toshiba parece haber dado con la clave gracias a su solución de almacenamiento UFS 3.0, la cual promete velocidades de vértigo.

UFS 3.0: tres capacidades distintas pero solo una bajo pruebas

UFS-3

Los planes de Toshiba ya están en marca y seguramente en estos momentos sus nuevas memorias UFS 3.0 están siendo testadas bajo las condiciones más duras.

Dichas condiciones no van a ser reveladas por supuesto, pero lo que sí ha desvelado Toshiba son los tamaños iniciales que dispondrán los ensambladores para sus teléfonos móviles: 128 GB, 256 GB y 512 GB respectivamente.

Además, Toshiba ha comentado que probará de momento sus UFS 3.0 de 128 GB para dejar las restantes de cara a después de marzo de este año.

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UFS Vs eMMC

 

El rendimiento máximo de una unidad UFS 3.0 es aproximadamente 2.9 GB/s según dictaminó el JEDEC, pero Toshiba parece no llegar a dicha velocidad (de momento) y aunque no ha revelado cifras oficiales ha dejado caer que su dispositivo más alto (512 GB) será capaz de de alcanzar velocidades de lectura y escritura un 80% y 70% más altas en comparación con UFS 2.1.

Si nos atenemos al rendimiento que la misma Toshiba consiguió en esta versión, estaríamos hablando de aproximadamente una velocidad entre 1.6 GB/s y 1.7 GB/s, muy lejos de los 2.9 GB/s máximos teóricos.

Para lograr estas velocidades, Toshiba afirma que su capa de interconexión admite velocidades de datos de hasta 11 Gbps (HS-Gear4) por carril, siendo dos carriles de dúplex completo.

Además, añade funciones de QoS para permitir una mayor confiabilidad, algo que debe ser un plus sobre todo en los modelos de mayor tamaño.

Los voltajes de la memoria serán entre 2.5 V y 3.3 V, quedando unos menores 1.2 V para VCCQ y 1.8 V para VCCQ2.

El tipo de encapsulado será el ya visto FBGA-153, donde las medidas se mantienen en un ancho de 11.5 mm, una longitud de 13 mm y una altura de 1.2 mm en total.

Toshiba llega primero y se llevará de momento todo el mercado con él

ufs-3.0

 

La ventaja de llegar primero a un sector es que estás solo, al menos por un periodo de tiempo limitado. Si encima eres un gigante como Toshiba entonces tienes todo lo necesario para comenzar a suministrar sin temor tu tecnología a todo fabricante que quiera hacerse con ella.

Tanto es así, que la compañía espera que los primeros smartphones comerciales usen este nuevo tipo de memoria UFS 3.0 este mismo año, disfrutando por el camino de los beneficios de esta tecnología.

Por si fuera poco, el aumento de rendimiento en otros sectores empuja a que los sistemas de almacenamiento estén a la altura, ya no tanto por capacidad sino por velocidad.

El mejor ejemplo lo tenemos en la realidad virtual, donde cada vez los sistemas son más potentes y se necesita un almacenamiento compacto y rápido para incluirlo en dispositivos como gafas o sensores.

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