Las memorias HBM3 y HBM4 amenazan la existencia de la GDDR
Nuevos datos surgidos relativos a las próximas memorias HBM3 y HBM4 hacen pensar que serán estos nuevos modelos los que acaben desbancando a las actuales memorias GDDR5 de las tarjetas gráficas que empleamos todos los días en nuestros ordenadores. A no ser que se produzca una revolución con las actuales GDDR y la cantidad de ancho de banda que proporcionan.
Creo que nadie puede decir que el camino que ha recorrido la memoria HBM desde que que comenzó a comercializarse en gran escala hasta la actualidad, haya sido un camino de rosas, sino más bien un auténtico Via Crucis. Este modelo de memoria ha estado plagado, siempre, por problemas que derivaban de la complejidad de su producción, el bajo rendimiento de las obleas donde se fabrican y los problemas achacables a la mala calidad del sustrato que se emplea para comunicar las memorias HBM con el núcleo gráfico de la tarjeta.
Todo ésto ha supuesto que las memorias hayan sido siempre muy caras, especialmente si las comparamos con las actuales GDDR5X y GDDR6. Al fin y al cabo, y no por nada, NVIDIA ha optado por fabricar sus tarjetas gráficas con estos tipos de memoria gráfica, dejando la memoria HBM únicamente para sus máquinas más avanzadas, como las NVIDIA TITAN V.
La memoria HBM3 y HBM4 son la memoria que querrás en tu equipo
Dicho ésto, tampoco podemos pasar por alto un detalle: las aplicaciones cada vez requieren de un mayor ancho de banda, y la memoria GDDR tiene ya serios problemas para incrementar el ancho de banda que proporciona. Sí, es verdad que la nueva memoria GDDR6 es capaz de suministrar 16 Gbps de ancho de banda, pero la realidad es que esa cifra palidece si lo comparamos con los 2 TB/s que es capaz de suministrar la memoria HBM2 actualmente. Y las próximas memorias HBM3 y HBM4 serán capaces de suministrar todavía un mayor ancho de banda, llegando hasta 6 TB en el caso de la primera.
Todo esto lo que nos indica es que las siguientes memorias HBM3 y HBM4 mandarán la ruta a seguir en el diseño de las tarjetas gráficas. Siempre y cuando los procesos de fabricación de sus chips se simplifiquen lo necesario para fabricarlas en mayor escala y, de esta manera, abaratar considerablemente los costes de producción. Y se refinen lo suficiente como para que los interposers se instalen correctamente entre los núcleos gráficos y las memorias. Si Intel es capaz de hacerlo con su EMIB de los procesadores Kaby Lake-G, AMD también debiera de ser capaz de hacerlo. Y sí, sabemos que el EMIB no funciona exactamente igual que el interposer de AMD, pero la idea es similar.
