Los fabricantes ADATA y XPG (la división gaming de ADATA) se presentarán en el próximo CES Las Vegas 2018 con un buen catálogo de nuevos componentes de los que ellos creen que forman un futuro inteligente. Entre ellos estarán los nuevos SSD de tipo M.2, nuevos módulso de RAM en formato SO-DIMM y sistemas de carga inalámbrica para móviles.
XPG revelará dos nuevos módulos de memoria RGB DDR4, los módulos de memoria SPECTRIX D60RGB DDR4, los cuales combinan un rendimiento extremo con un disipador de calor deslumbrante. Dotados de una velocidad máxima de 4600MHz. También presentarán los SPECTRIX DS40 DDR4 SO-DIMM, que es el primer SO-DIMM RGB del mundo. Ambos están equipados con el software XPG Auto Sync para que los usuarios ajusten la iluminación. Estos dan a los modders de mini sistemas, nuevas opciones.
El debut de los auriculares de alta calidad EMIX H40 proporciona un modo de sonido optimizado, permitiendo a los jugadores entrar rápidamente al juego. Además, el EMIX H40 es particularmente adecuado para juegos FPS debido a su tecnología optimizada de escucha Bit-Technology, que proporciona el sonido más preciso en los juegos FPS. Permitiendo al jugador escuchar claramente todo lo que le rodea.
Otro emocionante producto de audio, los auriculares internos EMIX I30, no solo tienen el sonido envolvente de 5.1 canales que puede ofrecer un verdadero sonido 3D. Admitiendo su empleo en múltiples plataformas y aplicaciones, incluyendo cualquier PC / Mac, Nintendo Switch, Sony PS4 VR, HTC VIVE, Xbox One, teléfono inteligente y tableta. Los usuarios pueden controlar y disfrutar fácilmente el efecto de sonido en cualquier juego.




Un futuro inteligente pasa por desarrollar tecnologías que le faciliten la vida a los usuarios
A parte de los componentes que presenta XPG en el próximo CES Las Vegas 2018, ADATA también presentará sus nuevos dispositivos sólidos en formato M.2 SX8200 que empelan PCIe x4 y tienen unas velocidades de lectura de 3.200 MB/s y unas de escritura de 1.700 MB/s. Estos nuevos SSD están fabricados empleando los nuevos chips de memoria 3D NAND de 64 capas, que les dan un rendimiento y una capacidad de almacenamiento fuera de clase.
Para los usuarios que gustan de cargar sus dispositivos móviles de manera inalámbrica, ADATA presentará también el CW0050, que es una superficie de tan solo 6 mm de grosor. Siendo ésta compatible con el estándar de carga inalámbrica Qi que emplean terminales móviles tales como el iPhone 8, el iPhone X, el Samsung Galaxy S8 y el Note 8.