Los chicos de Chip Hell, la web China de referencia en el mundo del hardware, han tenido acceso a una serie de fotos realizadas en el interior de la fábrica del ensamblador XFX donde se puede ver una parte de la cadena de montaje de las nuevas AMD Radeon RX 480 en su punto final, cerca de la zona de embalaje. Esta imagen seguro que es un soplo de esperanza para los usuarios que esperan con ansia el lanzamiento de una gráfica que ha creado muchísima expectación.
A medida que los días se desgranan, se acerca el día 29 de Junio y, con él, el lanzamiento de la nueva gama de tarjetas gráficas de AMD Radeon de la serie RX 400., de las cuales conocemos tres modelos hasta el momento: la Radeon RX 460, la RX 470 y la RX 480 (más una posible RX 490 de la que no sabemos nada). No sabemos cómo pero los chicos de Chip Hell han conseguido hacerse con unas fotos que muestran el final de la cadena de montaje de la fábrica del ensamblador XFX con los modelos camino de la sección de empaquetado. En la imagen es fácil apreciar que estos modelos fabricados por XFX son el de referencia de AMD, excepto por el detalle que tienen que este fabricante ha optado por incorporar una placa para la zona posterior del PCB, suponemos que para darle un aspecto más estilizado dado que la gráfica en sí no es muy grande (el PCB, en sí mismo, es poco mayor que una ranura PCIe x16) y tampoco es que necesite un enorme disipador para ser refrigerada.
Hablando, precisamente, de refrigerar, en la segunda foto podemos ver la solución que emplea AMD Radeon para refrigerar su nueva RX 480 y nos ha sorprendido agradablemente ver que no parece requerir ningún tipo de solución de refrigeración extrema, con disipadores llenos de láminas de aluminio con heatpipes de cobre entre cruzándose en el camino. No, en lugar de ello AMD ha optado por emplear aparentemente un simple bloque de aluminio con una zona central en cobre para la die de la gráfica. Al bloque de aluminio de le han extrusionado las aletas de refrigeración y, a su vez, se ha creado una placa de presión para refrigerar los VRM y los módulos de memoria GRAM. Ésto es, en nuestra opinión, todo un testamento a lo fresco que va a ser capaz de funcionar el nuevo núcleo, más que probablemente gracias al paso al nodo de fabricación de 14 nm FiNFET+ de Samsung.
