TSMC quiere acelerar su proceso de fabricación en 10 nanómetros
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) quiere acelerar su proceso de fabricación en 10 nanómetros para tratar de contrarrestar a su competencia, Samsung, compañía que acaba de aterrizar en la tecnología de los 14 nanómetros con sus chips FinFET de Qualcomm, según reportan fuentes de la industria.
En este momento, TSMC y Samsung tienen una fiera batalla compitiendo por el desarrollo del proceso de fabricación FinFET. Mientras que los koreanos (Samsung) ya están utilizando el proceso de fabricación en 14 nanómetros, TSMC sigue atascada en los 16 nm, y de hecho no solo es que siga atascada, es que teóricamente no comenzarán la producción masiva hasta primeros del año que viene. Samsung ya tiene desarrollado el proceso en 14 nanómetros, pero también comenzará a producir chips en masa por las mismas fechas, en el primer trimestre de 2015.
TSMC ha sido la compañía pionera en cuanto al desarrollo de la tecnología FinFET, y originalmente tenían planeado producir chips FinFET a 16 nanómetros para finales de este año. Sin embargo, al parecer TSMC ha reestructurado su hoja de ruta para mejorar todavía más el proceso de fabricación en 16 nanómetros, haciéndolo todavía más eficiente energéticamente hablando, y además reducir el tamaño de los chips.
No obstante, el desarrollo de Samsung de sus 14 nanómetros ha sido mucho más rápido de lo que TSMC esperaba, forzando al líder Taiwanés a acelerar el desarrollo de su siguiente generación, los 10 nanómetros, si quieren mantener el liderazgo de la industria.
Fuente: Digitimes.
