Investigadores crean un material que mejora la transferencia térmica

Escrito por Guillermo de Ángel
Generales
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Unos investigadores del Georgia Institute of Technology han anunciado el descubrimiento de una nueva forma de mejorar la transferencia de calor desde los chips a los disipadores. Se trata de un material basado en polímeros que sirve de interfaz térmica entre los dos componentes y se puede aplicar en una capa de 3 micras de grosor.

 

El método consiste en alinear cadenas de polímeros para formar nanofibras, que evita problemas con la forma actual de hacerlo (consistente en crear de forma similar estructuras cristalinas) como la fragilidad final. Usando politiofeno, el equipo ha conseguido modificar la estructura del polímero de forma que se obtiene una conductividad térmica 20 veces mayor conservando al mismo tiempo que funcione a temperaturas de hasta 200º. Según ha explicado Baratunde Cola, profesor adjunto de ingeniería mecánica del Georgia Institute of Technology:

“Los sistemas de control térmico se vuelven más complicados cuanto más pequeño es el dispositivo. Un material como éste, que también ofrece alta estabilidad, podría ser atractivo para solucionar estos problemas. Este material podría permitirnos diseñar dispositivos electrónicos de otras formas.”

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El objetivo de mercado del equipo de investigadores es el de los dispositivos que operan a altas temperaturas y que no pueden usar las soldaduras como interfaz térmico.

“Los polímeros no es algo en lo que se piense en un principio para éstas aplicaciones porque normalmente las temperaturas a las que se les somete los degradan. Pero ésta composición de polímeros se han usado ya en células solares y aparatos electrónicos, y pueden funcionar también para tareas térmicas. Estamos aprovechando el hecho de que tienen una mayor estabilidad térmica que los polímeros típicos debido a sus enlaces.”

Cola admite que la teoría detrás de la técnica no está del todo desarrollada y que aún necesitan trabajar en ello, por lo que aún queda tiempo para que lo veamos en el mercado. El trabajo está publicado en el último número de la revista Nature, bajo el nombre ‘High thermal conductivity of chain-oriented amorphous polythiophene.’

Vía: Bit-tech

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  • Rod Charles Jr
    • Guest

      .

      • Rod Charles Jr

        jajajajja

    • juangose610

      El próximo paso será incluir este disipador

  • nem

    cuantas noticias de este tipo y todavia siguen ensamblando con la pasta de silicon , mientras no se pueda producir en masa seguira sieno puro humo

    • Rod Charles Jr

      Pero es claro que soldando los chips(almenos por ahora, con lo que hay) se obtienen mejores resultados! Volvemos siempre a lo mismo…porque Intel reserva la soldada para sus extreme??? si sus otros i7 “comunes” valen y valen y rinden muy bien, tienen un tdp bajo, y son mas difícil de refrigerar que un extreme cuyo tdp está por encima de los 100watts…curreros son! NO LO VE EL QUE NO QUIERE

      • juangose610

        Seguramente lo hacen para limitar el overclock, piensan que el que quiera mucho overclock que se vaya a un i7 E

        • EpsylonRad

          si señor, asi es…

          Fue lo que les sucedió en Sandy Bridge. Soldaron los i5 y los i7 y por eso son excelentes procesadores para Overclock.
          Y mucha gente se quedo con ellos antes de pasar a los extreme que valen una fortuna para el mismo rendimiento por nucleo que tienen.,
          Si el 4770k hubiese venido soldado, no vendían un Ivy E ni aunque los regalaran.