Ivy Bridge: Los problemas de temperaturas podrían deberse al uso de pasta térmica barata
Apenas hace unos días que Intel lanzó sus nuevos procesadores pertenecientes a la serie Ivy Bridge, también a raíz del lanzamiento salieron numerosas reviews a la luz, y en muchas de ellas se hacía notar unas elevadas temperaturas respecto a los modelos anteriores Sandy Bridge. A continuación os relatamos la posible causa de esas elevadas temperaturas en estos nuevos micros.
Según la propia Intel ha declarado recientemente, los microprocesadores Ivy Bridge pertenecientes a la serie «K», que tienen el multiplicador desbloqueado y está orientado a los usuarios más exigentes y overclockers, vienen etiquetados con un TDP de 95W aunque en realidad (según Intel) tienen un TDP de sólo 77W, para asegurarse que los fabricantes de placas base no lanzaran al mercado productos que no soportaran el TDP de éstas CPU con un TDP de 95W, y también para dejar cierto margen para posibles futuros productos que pudieran tener un TDP superior.
Pero a pesar de ello, resultaba curioso ver como en muchas de las recientes reviews sobre estos micros con un supuesto TDP real de 77W, alcanzaban temperaturas superiores a la de los Sandy Bridge con un TDP superior a 95W, lo que ha originado que en numerosos sitios de dedicaran a investigar más a fondo el origen de ese mayor calor generado.
Desde Overclockers.com se pusieron manos a la obra y removieron el IHS de la CPU, y cual fue la sorpresa al encontrarse con que se utilizaba una masilla térmica para unir el die de la CPU con el IHS de bastante mala calidad. El uso de este tipo de masilla térmica de baja calidad, junto al uso de una die de menor tamaño que sus predecesores los Sandy Bridge es la más que posible causa de estas elevadas temperaturas, aunque en teoría el TDP de los nuevos Ivy Bridge tengan un teórico menor TDP de 77W, pues a menor área de disipación es más dificultosa la misma.
En los Sandy Bridge y modelos anteriores la unión entre el die y el IHS se realizaba mediante soldadura flux-less, lo que proporcionaba una mejor transferencia del calor, al contrario que sucede con el uso de masilla térmica, y si encima es de baja calidad peor todavía, lo que podría ser la explicación del por qué de las altas temperaturas de los nuevos microprocesadores.
No obstante cabe la posibilidad de que las unidades entregadas a diversos medios para su análisis sean distintas a las que se haya comercializado finalmente, por lo que habrá que esperar a nuevos análisis sobre unidades finales y ver si varían los resultados. Sobre el uso de esta masilla de baja calidad por parte de Intel se especula que sea para ahorrar costes.
