¿Por qué los chips de memoria no usan pasta térmica con su disipador?

¿Por qué los chips de memoria no usan pasta térmica con su disipador?

Javier López

Es una pregunta recurrente que por algún motivo se va repitiendo en el tiempo y para aquellos que tengan la duda, vamos a intentar aportar soluciones sobre la pregunta de, ¿por qué los chips de memoria no usan pasta térmica o TIM, ya sea en GPU o en RAM? Como bien sabemos estos chips nunca van con estos compuestos, lo cual siempre genera la pregunta, vamos a resolverlo.

Por qué empresas como NVIDIA o AMD no ponen pastas térmicas o TIM en sus tarjetas gráficas si tienen problemas de temperatura. ¿Por qué ningún fabricante de RAM usa TIM para sus módulos y disipadores? es algo que en la industria está asumido, pero poca gente se lo cuestiona.

Las NAND Flash son un problema para disiparlas correctamente

Xbox_Series_X_SoC_GDDR6

Hay que partir de la base para entender todo el problema y este no es más que el cómo están construidas las NAND Flash, es decir, cómo están construidos los chips de memoria que dan vida a todos estos componentes. Aunque sus materiales base son iguales o muy similares que los de una GPU, por su construcción las NAND Flash van protegidas con una capa rugosa en su parte superior que trae de cabeza a los ingenieros.

Esta capa solamente es para marcar cada chip de silicio y evitar que haya daños en su montaje y soldadura, pero crea una serie de problemas que la industria solventa en otros casos como el de la HBM de una manera salomónica: con pads térmicos de alto rendimiento.

El motivo de no usar TIMs es lo que se conoce como Tolerancias de fabricación, pero ¿qué significa este término? Pues básicamente es un GAP que tienen todos los productos al ser fabricados o ensamblados con el que cuenta la compañía y que dependiendo del grado de perfección será mayor o menor en comparación con el resto de piezas iguales.

Los chips están muy lejos de ser perfectos

Micron GDDR5X 1

Hay que entender que la distancia entre un chip y otro en cuanto a altura y dimensiones, aunque parezca mínima e irrisoria, supone un salto que ningún fabricante quiere asumir en costes para cuadrar las deficiencias.

Es decir, es muy difícil para la industria que las tolerancias de fabricación sean tan ajustadas que se reduzcan a la mínima expresión para así tener un contacto adecuado en todos los módulos, ya sea de un SSD, de una GPU o de una RAM.

Para usar una pasta térmica o TIM se necesitan unos grados de perfeccionamiento en varios de los procesos que dispararían los costes, por lo que en su lugar se usan pad térmicos que pueden ser más o menos densos y con mayor o menor tasa de transferencia.

Los pad térmicos o almohadillas térmicas suplen ese GAP, esa tolerancia de fabricación de una forma barata y óptima. Hasta AMD en las Radeon VII utilizaron pads térmicos de alto rendimiento en el die y HBM, por lo que la industria se mueve en este sentido. Así que es prácticamente imposible que en un periodo de tiempo ajustado veamos algún tipo de NAND Flash de alto o bajo rendimiento con sus disipadores afincados en pastas térmicas o TIM.