Intel lanzará una GPU Xe con 500W de consumo, con cuatro módulos y PCIe 4.0
Las GPU de Intel son muy esperadas por los jugadores y centros de datos, ya que la compañía en las pocas declaraciones que ha hecho ha dejado el techo bastante alto. Las expectativas por ello son curiosas de analizar, puesto que los de Swan han afirmado que segmentarán mucho su arquitectura. Hoy conocemos más datos gracias a una fuga de una presentación interna para centros de datos, donde ha aparecido una monstruosa GPU de 500 vatios de consumo y con cuatro módulos a modo de Tiles.
Quizás lo más destacable, siendo un dato que podía no tenerse en cuenta, es que la presentación tiene más de un año. Es decir, Intel ya contaba con planes de incluir esta GPU en el mercado del alto rendimiento desde antes de 2019 y es posible que tuviese en el horno algún ES de dicha tarjeta.
Intel se toma en serio el asalto al trono de NVIDIA y AMD
La inversión que ha hecho Intel en GPU es astronómica, pero si tenemos en cuenta la desventaja que tenía frente a sus futuros rivales en el mercado y el tiempo que lleva desarrollando su arquitectura, seguramente podríamos hablar de un hito en la industria si finalmente cumple las expectativas de rendimiento/consumo.
Intel Xe se basará como ya vimos en su momento en la arquitectura Arctic Sound y tendrá la particularidad, en teoría, de ser la primera en portar una serie de chiplets a modo de módulos o mosaicos (Tile, así los llama la compañía).
Cada Tile al parecer llegará con 128 EU, ya que el roadmap y división por segmentos de los de Swan contemplan una arquitectura única y unificadora que será segmentada según sus necesidades, mercado y rendimiento. Para ello usarán un sistema de matriz múltiple a modo de empaquetado mediante apilamiento 3D con Foveros, un movimiento similar en concepto, al menos, de lo hecho por AMD con Zen.
Por lo tanto, la potencia de cada tarjeta gráfica será representada en Tile, como si de chiplets o núcleos se tratase, lo cual es importante para entender la siguiente tabla.
Tres modelos, hasta 4 Tiles, 48 voltios y 500 vatios de TDP
Aunque Intel no enumera en la tabla las EU que van a tener los modelos, sí sabemos por sus propias declaraciones que planea introducir tres variantes: 128, 256 y 512 EU respectivamente.
A la vez y según lo revelado por Intel, cada GPU Gen 11 (Xe Arctic Sound) cuenta con una división interna en 8 sub-slice con 8 EU para hacer un total de 64, por lo que entonces el recuento total implica que para la versión de 128 EU se necesiten 1 Tile con 2 Slide, en la versión de 256 EU habría 2 Tiles con 4 Slide y en la versión de 512 EU tendríamos los 4 Tiles con 8 Slide correspondientes.
Los consumos/energía van desde los 75 vatios de TDP para el presumible modelo DG1 que ya vimos de la mano de la propia compañía, hasta 500 vatios para servidores HPC.
Entre medias y al parecer, habrá un modelo de 150 vatios que entraría a competir contra la RX 5600 XT y la RTX 2060 y más adelante se ofrecería un modelo de 300 vatios para competir contra la gama alta de ambas compañías.
Intel GPU: memoria HBM2E y compatibilidad con PCIe 4.0
Otra de las sorpresas es la confirmación del uso de memoria HBM2E y PCIe 4.0 con toda la gama de tarjetas, lo cual coincide de una manera común con el anuncio por parte de Samsung y SK Hynix del lanzamiento de este tipo de VRAM para este año.
El uso de la tecnología Foveros vuelve a ser crucial para albergar este tipo de VRAM como lo ha sido CoWoS en TSMC/AMD para dar vida a GPUs como la Radeon VII.
¿Cuándo podremos saber más datos oficiales? Los rumores se centran en el Computex 2020, ya que está claro que a Intel no va a hacer ninguna gracia estas filtraciones y querrá mantener la mayor cantidad de sorpresas hasta el último momento.
Lo que parece claro es que será un competidor muy fuerte para AMD y NVIDIA, quizá no inmediatamente, pero Gen 11 es solo el primer paso ya que el año que viene llegará Gen 12 con sensibles mejoras.
