El COVID-19 retrasa a TSMC, y afectaría al lanzamiento de Zen 4

De acuerdo a numerosas fuentes en Taiwán, TSMC a incrementado la producción de chips a 5 nm a máxima capacidad, y parece que el COVID-19 no está afectándoles de momento. Sin embargo, lo que sí han retrasado son los 3 nm, de momento seis meses y con previsión de hacerlo más todavía si la falta de suministro por culpa del Coronavirus se mantiene más tiempo. Y, lamentablemente, la previsión es que al final también terminen reduciendo la producción de 5 nm por la misma causa, lo que podría afectar al lanzamiento de los procesadores Zen 4 de AMD.

TSMC era muy optimista cuando comenzó la pandemia del COVID-19 y muchos fabricantes anunciaron parones y retrasos, porque por el momento a ellos no les estaba afectando. No obstante la cosa se está extendiendo en el tiempo y parece que va a hacerlo más todavía, así que al final nadie se libra y por el momento la compañía ya ha anunciado un nuevo retraso de seis meses en su nodo de fabricación a 3 nm.

Los 5 nm de TSMC están a máxima capacidad… de momento

Debido a la actual situación mundial en cuanto a logística y producción, este retraso de los 3 nm de TSMC previsiblemente aumentará más allá de los seis meses que ya han anunciado, y todo apunta a que si esto sigue así más tiempo, terminará afectando también a los 5 nm, lo que directamente impactará en la fecha de lanzamiento de los procesadores AMD Zen 4, basados en este nodo de 5 nm.

Fab 18 de TSMC

Esto es así porque la producción de chips a 3 nm de TSMC se realiza en la Fab 18 (que podéis ver en la imagen de arriba), el mismo lugar donde actualmente están fabricando los chips a 5 nm. Las primeras dos fases de construcción de esta Fab 18 fueron dedicadas a los 5 nm, mientras que las dos siguientes están orientadas a los 3 nm.

Aun así, TSMC asegura que está a plena capacidad de producción de estos chips y que no están siendo afectados por la pandemia, aunque los analistas de mercado no se sienten tan optimistas, máxime porque la fábrica es la misma. Lo que no han dicho los analistas es si hay alguna previsión por el momento.

Los desafíos de la fabricación a 5 y 3 nm

Dado que los escáneres EUV no son tan potentes todavía como los sistemas clásicos de producción, la salida de chips de 5 nm es significativamente menor que la que tenían con otras litografías. Con los nuevos chips, más de diez capas estarán expuestas a EUV por primera vez, y es que es el primer proceso que estará completamente diseñado para EUV.

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Hasta ahora, los nodos N7 y N7P para los 7 nm estaban utilizando una litografía clásica de inmersión, con el nodo N7+ que cuenta con ligeras variaciones en el proceso. El EUV reduce el tiempo de producción necesario y finalmente estamos empezando a ver los primeros beneficios de este proceso, pero a día de hoy fabricar a 5 nm todavía es más lento, lo que puede acrecentar los problemas y, como indicábamos antes, terminar afectando a próximos lanzamientos importantes como serían los procesadores AMD Zen 4.