TSMC da un golpe en la mesa: chips de 3 nm en producción este año

TSMC da un golpe en la mesa: chips de 3 nm en producción este año

Javier López

En la industria de los semiconductores hay un martillo pilón que los tiene a todos de cabeza: TSMC. Los taiwaneses son líderes de la industria en alto rendimiento gracias a sus procesos de 7 nm y 7 nm+, pero como ya hemos visto, los 5 nm son una realidad desde hace meses y ahora la compañía informa de que van por buen camino a por los 3 nm. Hasta tal punto, que este mismo año sus 3 nm entrarán en producción de riesgo. ¿Intel y Samsung podrán responder?

No bajan el pie del acelerador, ni los problemas los frenan, ni hay nada que hacer al parecer contra ellos. Esto parece un «si no puedes con el enemigo, únete a él», porque el ritmo impuesto por TSMC no es normal en la industria, ni en sus mejores tiempos. ¿Cuándo lanzarán los 3 nm definitivamente al mercado?

TSMC 3 nm, en apenas un año ya en el mercado

TSMC 7 nm 5 nm 3 nm

La compañía ha salido a la palestra para poner blanco sobre negro tras los informes y rumores sobre el posible retraso de su nodo estrella para el año que viene. Y es que se informó de algunos problemas con el proceso litográfico de 3 nm hace menos de dos meses: problemas en los pitchs, con ciertos materiales usados y de fugas de energía, impuestas sobre todo por el hecho de continuar con FinFET en vez de saltar a GAA en sus transistores.

Hoy en cambio, la compañía informa al mundo de que la producción en riesgo de sus 3 nm se llevará a cabo a lo largo de este año, y seguidamente, entrará en producción de volumen en la segunda mitad de 2022.

Esta celeridad ha tenido mucho que ver con el gasto de capital para este nodo, ya que se estima que se ha pasado de unos 20-22 mil millones de dólares a gastar entre 25 y 28 mil millones de dólares. Y es que, según la compañía, este incremento se debe a la alta complejidad de la tecnología con la que estará fabricado.

TSMC ya es líder en EUV gracias a los escáneres de ASML

Road map procesos litográficos

El CEO de TSMC, CC Wei, dijo que el aumento del gasto tenía que ver mucho con la adquisición de escáneres de litografía EUV para sus avances tecnológicos gracias a ASML, por lo que no lo ven como un gasto en sí, sino como una oportunidad para capturar opciones de crecimiento futuras.

Así que, con esa premisa, han calculado que sus ingresos GAGR se podrían elevar hasta 2025 entre un 10 y un 15%. Como se puede esperar, Apple se está frotando las manos de cara a su nuevo chip ARM, donde volvería a contar con la novedad de la firma taiwanesa para sus CPUs.

Hay que recordar que este nodo será el último de la industria en olvidar los transistores FinFET, los cuales se han llevado al límite del diseño y tienen que ser reemplazados por GAA antes o después. Wei fue preguntado sobre la contratación de Intel para los próximos años y si han tenido algo que ver en este nodo de 3 nm, pero el CEO de TSMC decidió no hacer declaraciones a los medios sobre este tema.

Así que habrá que esperar a un comunicado conjunto que nos revelen los planes de ambas compañías.