Solemos asociar a AMD con TSMC, en especial después de que GLOBALFOUNDRIES fallará en conseguir su propio nodo de 7 nm, pero esto no impide que la empresa de Lisa Su explore otros socios para fabricar sus chips como por ejemplo Samsung y es que los últimos rumores hablan de que podríamos ver un futuro Ryzen o una Radeon bajo el nodo de 3 nm de Samsung.
Hace unas semanas Samsung anuncio que empezarán a producir los primeros chips bajo su nodo de fabricación de 3 nm en 2022, el cual utilizará transistores del tipo Gate All-Array. No obstante, con el enorme coste de desarrollar un nuevo nodo de fabricación es sumamente importante conseguir socios que aseguren tanto un buen volumen de ventas como de capital continuo para mantener las fundiciones funcionando de manera continua.
La multinacional surcoreana pese a que es líder en la fabricación de memorias en semiconductores, NAND Flash y RAM, es la tercera e incluso la cuarta en discordia en lo que a lógica se refiere y su mayor hito hasta el momento ha sido conseguir que NVIDIA fabrique sus RTX 30 bajo su nodo de 8 nm. No obstante, la empresa de Jensen Huang parece que les ha abandonado para volver con TSMC para las RTX 40 con arquitectura Lovelace. Pues bien, parece que Samsung ha conseguido a AMD como nuevo socio para su nodo GAA3, lo cual de confirmarse podría poner patas arriba toda la industria.
¿Samsung y AMD juntas en los 3 nm?
La información que está circulando en estos momentos en los medios del continente asiático hablan de un cambio de corazón por parte de la empresa dirigida por Lisa Su y es que parece ser que el primer cliente en utilizar el nodo de 3 nm de Samsung será AMD, lo cual es algo que no entraba en las quinielas de los analistas de la industria.
No olvidemos que, a la hora de diseñar una nueva arquitectura con un nuevo nodo, AMD es de las pocas empresas que tienen la capacidad de crear librerías de hardware personalizadas. No se puede trasladar de manera directa un diseño pensado para un nodo de fabricación a otro a no ser que sea uno derivado y mucho menos de una empresa a otra. Por lo que las CPU, GPU o APU de Advanced Micro Devices que se fabriquen bajo el nodo GAA3 de Samsung no serán en principio los mismos que veremos siendo producidos en las fundiciones de TSMC.
Por el momento AMD ha desarrollado una versión de sus arquitecturas de GPU RDNA para los SoC Exynos de Samsung, por lo que las relaciones entre las dos compañías no serían nuevas. En todo caso el uso de dos fundiciones al mismo tiempo no sería sorprendente, ya que en la actualidad combinan chips de GLOBALFOUNDRIES con los de TSMC en algunas de sus gamas Ryzen, EPYC y Threadripper.
¿Cuál sería el motivo de tal alianza?
Pues el hecho de que TSMC le da prioridad de acceso a los nuevos nodos de fabricación a Apple. No olvidemos que los nodos de fabricación se suelen estrenas primero con chips mucho más pequeños y de bajo consumo, los cuales suelen ser las APU o SoC para smartphones. Aunque si miramos el tamaño de los CCD Chiplets de las diferentes arquitecturas Zen desde su segunda generación veremos que no llegan a los 100 mm2 en cuanto a su tamaño.
Por lo que, de cara a tener ventaja frente a Intel, parece ser que Lisa Su le pidió acceso antes de lo inicialmente pactado al nodo N3 de TSMC, lo más seguro que para lanzar Zen 5 antes y la fundición de la China Nacional le dijo a la directiva de AMD que las obleas durante los primeros meses eran exclusivas para los de Tim Cook. En todo caso AMD no será la única en utilizar el nodo de GAA de 3 nm de Samsung, ya que se espera que también lo hagan Qualcomm y Supermicro.
