Los problemas de temperatura de las CPU Intel pueden no tener solución

Si nos seguís sabréis que hemos tratado muy a fondo los problemas de temperatura de las CPU Intel y la llamada compatibilidad con las refrigeraciones y disipadores varios de los fabricantes. El contacto no era nada bueno y como tal, la temperatura era mayor de lo esperado pese a que el consumo tampoco era excepcional. Nuevos datos arrojan luz sobre todo esto y puede que la culpa no sea solamente de una parte, puede que Intel tenga mucho que decir sobre este problema en el socket LGA 1700.

Y es que muchos usuarios están tramitando RMA directamente tras comprobar que sus refrigeraciones no tocan con el IHS, algo que no es que sea inaudito, pero cuando prácticamente el coldplate está al aire… Algo pasa. ¿Quién tiene la culpa? ¿Por qué esto está pasando ahora y no en otros sockets?

El problema del socket LGA 1700: ¿mal diseñado?

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Nuevos datos muestran una realidad que a muchos no les va a gustar y no es más que un doble problema. Sí, es doble, porque lo tienen las placas base (algunas) y las propias CPU así que la solución al problema va a estar muy complicada y nos explicamos.

Como bien sabemos, tanto en Intel como en AMD los IHS terminan siendo en su mayoría cóncavos porque la soldadura entre él y el die hace que por unas micras no sea perfecto, lo cual da como resultado problemas de contacto con superficies totalmente rectas. Los fabricantes han paliado esto corrigiendo sus coldplates y haciéndolos convexos por el centro, dando solución casi total al problema.

¿Qué ocurre ahora para que casi ninguna refrigeración posible toque el IHS correctamente? Pues he aquí la novedad, puesto que se ha detectado que al instalar la CPU en su zócalo la placa base se comba producto de un problema muy curioso: la excesiva fuerza de empuje y apretado del socket para la CPU.

¿Que una placa base se doble es normal?

Hablamos de algo tangible, ya de milímetros como bien se puede apreciar y que curiosamente ha ocurrido siempre, salvo que hasta ahora era culpa del usuario o fabricante por ejercer demasiada presión en el disipador o bloque de agua. Curiosamente la solución pasa por un backplate de dimensiones y rigidez mayor de lo habitual que impida que la placa base se doble o curve en la zona del socket.

Como detalle y curiosidad, aunque se use uno macizo al completo primero debe instalarse al completo el backplate y su tornillería para luego instalar la CPU y no al revés. Esto corrige casi en su totalidad el problema y logra que el contacto sea muy bueno y se proteja también a la placa, pero como siempre hay varios «peros».

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El primero es que esto pasa en placas base con un PCB de peor calidad y de menor número de capas, donde suelen verse en la gama de entrada y en alguna de gama media. En segundo lugar, casi ningún fabricante aporta backplates de calidad, macizos y de metal, por lo que todo se complica y por último y aunque dicho backplate cumpla con los requisitos se tiene que dar el caso de que pueda atornillarse antes de instalar el bloque y no mediante.

Esto que parece obvio no lo es porque hay sistemas que necesitan instalar el bloque al mismo tiempo que se atornilla por el backplate, siendo este un mero fijador para no dañar la placa y otorgar una supuesta rigidez mejorada al conjunto.

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Si os estáis preguntando el por qué pasa esto en este socket, pues es sencillo: el cambio de tipo de distribución de energía y el alto consumo son un factor determinante que requiere un contacto mayor entre la CPU y los pines.

Damos por sentado que Intel ha tenido esto en cuenta y que informó a fabricantes de placas base y de refrigeración, pero parece que muy pocos se han tomado esto en serio a raíz de todos los problemas que hemos ido viendo en el último mes. Así que elegir placa y disipación se ha convertido en un tema clave a tener en cuenta.