La FAB más avanzada del mundo para chips estará en Europa y es de…

Guerra abierta entre los principales fabricantes del mundo de los semiconductores, guerra sin cuartel que tiene de por medio a gobiernos enteros, miles de millones de dólares en inversión y todo para dominar la industria de los chips, sobre todo en la fabricación de CPU y GPU. Aunque el coste será mil millonario, Europa se pondrá a la cabeza del mundo gracias a la inversión de un gigante, el cual construirá una FAB a la que ha calificado como la más avanzada del mundo.

No hay cuartel, se ha metido la política de por medio, es asunto de estado y preocupa a los tres gigantes: EE.UU, China y Europa. Los planes de los primeros y los segundos ya los conocemos y hemos hablado largo y tendido sobre la industria que van a desarrollar, mientras tanto, Europa avanza a pasos (supuestamente) más lentos, pero guarda ciertos ases en la manga…

Intel entrará en Europa para crear chips: 94.000 millones en más de 10 años

Pat Gelsinger

Europa parecía rezagada y aunque domina en solitario la creación de chips mediante los escáneres de ASML, la crisis actual de los semiconductores que vivimos desde hace más de un año ha hecho saltar todas las alarmas y ha forzado a los líderes europeos a sentarse de urgencia.

Europa está trazando su hoja de ruta particular en el diseño de chips, pero sabe que de momento no puede competir con Intel y AMD, ni siquiera China está a la altura, por lo que aunque la inversión va a ser ingente necesita acercar a sus rivales para fortalecerse mientras toma su desarrollo en privado.

Por ello, Intel va a aterrizar en el viejo continente con una inversión de 94.000 millones para la creación de una serie de secciones de fabricación de semiconductores, es decir, FABs, donde en un tiempo de algo más de 10 años podrá a la cabeza de la industria a Europa.

¿Por qué Intel va a crear FAB en Europa si puede hacerlo en suelo americano?

Pat Gelsinger chip

Que la nueva FAB va a usar EUV High-NA es un hecho. Intel ya tiene reservadas TODOS los escáneres de ASML con dicha tecnología para el año que viene, así que solo podemos imaginar la ingente cantidad de dinero desembolsado (se estima que cada escáner podría costar entre 500 y 600 millones de dólares).

Todo forma parte del IDM 2.0 que presentó Pat Gelsinger y que ahora ha vuelto a nombrar en el Salón del Automóvil de Movilidad IAA en Alemania. Pero, ¿por qué el viejo continente y no EE.UU? Hay dos factores que debemos tener en cuenta: tiempo y competitividad. TSMC ya ha anunciado que trabajará en Europa creando su nueva FAB, Intel va a hacer lo propio y aprovechará el factor tiempo y logístico.

Europa es un enclave estratégico que conecta con Asia, Rusia y África, por lo que al precio que están los transportes, sale mucho más barato transportar las materias primas hacia Europa que hacia EE.UU. En un primer momento Intel se planteó crear la nueva FAB en UK y no en Europa, pero según Gelsinger tras el Brexit esto ha quedado descartado completamente:

No sé si hubiéramos dispuesto de un sitio mejor en el Reino Unido, pero ahora tenemos alrededor de 70 propuestas para ubicarnos en toda Europa desde, quizás, 10 países diferentes. Tenemos la esperanza de llegar a un acuerdo sobre un lugar en concreto, así como el apoyo de la UE … Antes de finales de este año.

Además, la mayor industria del automóvil en el mundo es la europea, dominada sin duda por Daimler, Bosch y Volkswagen, empresas y conglomerados que necesitan chips a un nivel increíble, por lo que tener una FAB en Europa se ha vuelto clave con la introducción del coche eléctrico y por supuesto de la mayor tecnología en estos.

¿Qué nodos creará Intel en esta nueva fábrica?

Fab-42-Intel

Dado que se esperan los nuevos NXE:3400C con 13,5 nm de longitud de onda, 13 nm de resolución y 0,33 NA, así como los sucesivos escáneres de nueva factura ya mostrados en su roadmap, ASML tiene un socio vital mucho más cerca como es Intel. TSMC se ha inmerso en NA actualmente y llegarán, en teoría, en sus 3 nm, mientras que Samsung lo hará en sus 2 nm.

Intel por su parte fabricará sus nodos de 4 nm y 3 nm así como los nuevos Angstrom, por lo que la maquinaria será de vanguardia aprovechando la creación desde cero de la FAB. Esto va a suponer un salto cualitativo para Europa y para Intel, que entrará a competir más cerca si cabe frente a TSMC en sectores clave como HPC, IA, coches y smartphones.

De momento no hay declaración oficial sobre donde se ubicará este mega complejo que dará trabajo a nada menos que 10.000 personas, lo sabremos no obstante a principios de 2022.