Intel firma un contrato con el ejército de EE.UU para sus nuevos chips

TSMC está poniendo contra las cuerdas a Intel y esta respondió el año pasado con su estrategia IDM 2.0. Ahora dicha estrategia que abre por primera vez las puertas de la compañía para otras empresas y sus proyectos. Ahora sabemos que los de Pat Gelsinger han dado el salto al apartado militar y han firmado un nuevo contrato con el programa de defensa RAMP-C sobre su último nodo que se lanzará en unos años vista.

Años detrás de TSMC y ahora tras un largo periplo y no sin problemas Intel vuelve a estar (por poco tiempo) por delante. Hay que mirar al futuro sin duda, donde la lucha será más vertiginosa que nunca entrando en un escenario donde ya no hablaremos de procesadores cada año, sino de procesos litográficos completos cada 12 o 18 meses. Una carrera que ha sabido ver el ejército de los EE.UU que por otra parte se estaría preparando para un posible conflicto global.

Los 20 mil millones en FAB tienen ya demanda

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No se han construido, son un proyecto en papel y una idea en mente y en cambio ya tienen su primer comprador, aunque en realidad son tres. De ellos tres solamente el ejército de dicho país mediante el nombrado programa de defensa RAMP-C ha tenido el valor de lanzar el mensaje sobre dicho acuerdo, pero ¿en qué se basa? Y sobre todo ¿para cuándo?

El cambio de nomenclatura de los procesos litográficos de Intel puede habernos despistado, así que hemos de saber que estamos en el llamado Intel 7 (10 nm anteriormente). Este proceso no tiene EUV en sus filas, el cual llegará con Intel 4 el año que viene si todomarcha como debe y tras lo cual llegan importantes cambios. El ejército no está interesado en esto, lo cual es curioso y suponemos que ya tiene cubierta la demanda con otro proveedor hasta justamente el año 2025.

El contrato del ejército con Intel y sus chips

Departamento-de-estado-EE.UU

Lo que se ha filtrado es que el proceso litográfico 18A (2025) es el elegido por las autoridades de defensa para dar vida a nuevo armamento militar. Dicho nodo tendrá sendas mejoras, comenzando por el cambio de los transistores a RibbonFET en vez de FinFET y sobre todo siendo el primero que llegará fabricado al completo con la nueva tecnología EUV NA con longitudes de onda de al menos 0,55, si no más.

¿Por qué el ejército escoge a Intel para fabricar sus chips y no a TSMC? En primer lugar porque sus compatriotas, en teoría, estarán por delante. Los taiwaneses habrán cambiado a transistores GAA presumiblemente en los 3 nm y la respuesta a estos 18A serían o bien los 2 nm o bien 1,8 nm. En cualquier caso parece que no tendrán suficiente oferta para cubrir la demanda porque Intel va a comprar si no todos, la mayor cantidad de escáneres de ASML para liderar con ello la industria.

Lo que se desconoce son los proyectos ocultos de armamento militar que se crearán con estos chips, porque la realidad es que la industria nunca ha necesitado un suministro alto para estar a la vanguardia, así que podríamos estar ante armas con IA perfectamente. Esto dejaría un escenario realmente futurista que ni siquiera podemos alcanzar a comprender, pero donde Intel ya está sacando rendimiento a su apuesta por invertir en primer término 20 mil millones de dólares para sus FAB en Ohio y se espera que lleguen a 100 mil millones en 8 años tras las ampliaciones. Números de vértigo sin duda que veremos de aquí a 2025.

Fuente > Mydrivers

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