Intel, viento en popa: su nodo 18A (2 nm) ¿se adelanta 6 meses?

Según los últimos rumores que circulan por la red (y por lo tanto hay que tomarlos como tal), la tecnología de fabricación de semiconductores de próxima generación de Intel, llamada 18A y cuya litografía correspondería a 2 nanómetros, va viento en popa hasta tal punto que su lanzamiento al mercado podría adelantarse seis meses. Este dato es muy importante, puesto que adelantar los planes de lanzamiento de esta litografía podría suponer para Intel que AMD se quedara en la estacada una vez más.

Antes de nada, hemos de decir que los rumores proceden de medios chinos, cuyas fuentes no han sido desveladas (dicen «fuentes de la industria» y nada más). Lo que sí es cierto, es que Pat Gelsinger (CEO de Intel) anunció una estrategia el año pasado con la que pretendía introducir nuevas tecnologías de fabricación en el mercado, con el objetivo de expandir su producción para convertir a Intel en un OEM, es decir, que otros fabricantes les enviaran los diseños de sus chips para que Intel los fabricara.

La litografía Intel 18A a 2 nm podría dejar a AMD en la estacada

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Uno de los objetivos de la mencionada estrategia anunciada por Gelsinger es el lanzar una nueva tecnología de fabricación por año; hay que tener en cuenta que según los datos de la propia Intel, su tecnología Intel 4 estaba programada para finales de este año, pero la competencia en el mercado de semiconductores está en su punto álgido, y TSMC ya ha presentado planes para varias tecnologías de proceso avanzadas que incluyen litografías a 2 nm, igual que 18A de Intel.

El rumor del que os hablamos ahora afirma que la respuesta de Intel a la tecnología a 2 nm de TSMC, el nodo Intel 18A, supuestamente va viento en popa hasta tal punto que se prevé que podría llegar al mercado con unos seis meses de antelación. Tal y como está ahora mismo el mercado, esto significa que nuevamente AMD (y NVIDIA, Samsung, etc.) podría quedarse nuevamente bastante por detrás de Intel en cuanto a tecnología de fabricación de chips, lo cual puede suponer un varapalo bastante importante para los planes de los de Lisa Su.

La hoja de ruta tecnológica de Intel se desveló en junio del año pasado, y ahí ya describieron hasta 5 tecnologías de fabricación nuevas. En ese momento, Intel también renombró sus procesos de fabricación para abandonar la falsa creencia de que los nombres correspondían al tamaño de los transistores, algo que hasta ahora siempre había conducido a pensar que las tecnologías de Intel iban un paso por delante de las de TSMC, cuando en realidad iban más bien a la par, igual que ahora.

Los planes de Intel se adelantan

Intel proceso 18A

En esta hoja de ruta de la que os hablábamos antes, Intel detalló los nombres de sus nuevos procesos de fabricación: Intel 10, Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A (angstrom) e Intel 18A. De estos, como ya supondréis el 18A es el más avanzado de todos, y en ese entonces la compañía ya dijo que estaría listo a principios de 2025, tal y como podéis ver en la imagen de arriba. Por este motivo, y si estos rumores que nos llegan ahora terminan siendo ciertos, significa que podríamos ver este nodo listo para mediados de 2024, dentro de dos años aproximadamente, con los primeros productos basados en ello a finales del mismo año o principios de 2025.

Sin embargo, volvemos a incidir en el hecho de que estamos tratando un rumor en este momento, Intel no ha dicho ninguna palabra al respecto y lo más prudente sería esperar a un comunicado oficial de la compañía antes de proceder a hacernos ilusiones al respecto. Lo que está claro es que parece que Intel está viviendo un momento muy dulce en este ámbito, mientras que su principal competidor en el mercado de procesadores, AMD, está sufriendo todo lo contrario.