¿Por qué Intel externaliza la producción de CPU y no rinden sus 10 nm?

¿Por qué Intel externaliza la producción de CPU y no rinden sus 10 nm?

Javier López

Vivimos tiempos que hace solo una década nos hubiesen parecido imposibles, pero la realidad es que empresas como AMD o Apple le están dando una lección de dirección y determinación como compañía y marca a Intel. Desde el punto de vista de la tecnología Intel están por detrás, hasta el punto de que han tenido que pedir refugio a TSMC y sus «revolucionarios» 10 nm no despegan en rendimiento para CPUs TOPs, ya que van con retraso. ¿Cuáles son las causas de todos estos problemas?

¿Cómo un gigante como Intel queda por detrás? ¿cómo se han dejado comer un terreno tan sumamente inmenso que les distanciaba de AMD y TSMC entre otros? Ver para creer, pero la realidad es que AMD está por delante en lo tecnológico y a la par en rendimiento en casi todos los ámbitos e incluso por delante en servidores. Hagamos una interesante reflexión sobre el hecho de todo esto, ya que en breve Intel pondrá en manos de las empresas sus 10 nm de alto rendimiento, no sin problemas y aquí está toda la controversia: sus retrasos.

Los 10 nm SuperFin, los retrasos y la técnica: vía libre para TSMC

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Hace años AMD entendió que el negocio de las fundiciones solamente es rentable si eres un gigante como Intel y haces el típico «tú te lo guisas y te lo comes». Desde el punto de vista financiero y viendo que no iban a abrir su producción con Global Foundries al resto del mundo por proteccionismo americano, AMD decidió vender sus FABs y dejar de ser una empresa menor para convertirse en un desarrollador de chips de mayor calado.

¿Qué tiene que ver esto con Intel? Pues muy sencillo, el movimiento de AMD ha permitido en estos años que TSMC alcance una cuota de mercado y una tecnología puntera, de manera que Intel no tiene demasiado que hacer con ellos en la actualidad. Es cierto que la obsesión con la densidad del nodo de 10 nm trajo retrasos y más retrasos a la compañía azul, pero a diferencia de estos, AMD entendió que la complejidad de los nodos futuros requería una especialización y una externalización de los procesos que hacían inviable su apuesta actual.

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Intel no solo no lo ha comprendido, sino que seguirá con su apuesta de ser ensamblador y creador de tecnología litográfica como tal. Cuando hace años algunos ingenieros levantaron la voz sobre el hecho de que el presupuesto para los 10 nm era escaso, y no hicieron caso desde la cúpula de la compañía, los resultados han sido evidentes …

Los retrasos llegaron, perdieron el liderato frente a TSMC, que avanzó a buen ritmo y no pararon de invertir en I+D. Los patrones de los 10 nm fueron demasiado para Intel, ya que la densidad que pretendían era demasiada para el Gate Pitch que conseguían.

Cambios de materiales, problemas con los transistores y más retrasos: ¿solución? externalizar producción

intel cannon lake 10 nm imagenes

Uno de los principales problemas fueron los nuevos materiales que Intel tenía que utilizar para poder reducir la distancia entre los transistores. El mayor de ellos era el uso del cobalto, un material que como sabemos, sufre para poder soldarse y adherirse a otros como el tantalio, silicio y derivados.

A través de esto, la grabación de los transistores y las máscaras para ello han sido extremadamente caras, complejas de fabricar y escasas de producir, así que los 10 nm han sido realmente un incordio para Intel y extremadamente caros. Los SuperFin son un paso adelante que solventa algunos problemas del nodo, pero hay algo que no hay podido arreglar: el tiempo perdido, el cual es incluso más valioso que el I+D.

Los retrasos han permitido que AMD y TSMC adelanten en el nodo a Intel y por ende tienen una ventaja clave como la eficiencia o la densidad, lo cual ha llevado a la empresa a pedir ayuda a su rival en litografía. ¿Por qué ocurrirá esto si los 10 nm SuperFin llegarán a los Xeon este mismo año?

Pues porque curiosamente Intel encontró  un problema en sus nuevos 7 nm con EUV y ha retrasado la producción por al menos 1 año más, así que necesita un nodo de rendimiento suficiente con densidad intermedia que le permita competir mientras intentan acelerar su nuevo nodo, recuperando el tiempo perdido en parte, porque estirar los 10 nm SuperFin al estilo los 14 nm ++ …. No parece una opción.