Los problemas entre el disipador y las placas base Z690 se agravan

Los problemas de contacto con la nueva plataforma de Intel es un caso ya bastante conocido pese a llevar apenas semana y media en el mercado. Todos los fabricantes de disipadores, AIO o RL custom se han lanzado a actualizar sus anclajes, ya que como vimos y veremos de nuevo brevemente a continuación las medidas son distintas y eso implica posibles problemas. Lo que ahora se corrobora es precisamente dichos problemas de contacto en Z690, los cuales van más allá de lo que podíamos pensar.

Comencemos por situarnos, por si nos hemos perdido lo anterior. Tal y como se informó los anclajes, tamaños y sobre todo alturas del nuevo socket LGA1700 son totalmente diferentes en medidas al anterior LGA1200 que sí mantenía retrocompatibilidad. ¿Cuáles son las diferencias?

Nuevos anclajes y nueva altura hasta la placa

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Básicamente esos son los dos puntos clave que tenemos que tener en cuenta para tratar el siguiente asunto. Hablamos de una diferencia de altura de 1 mm, que puede parecer poco, pero que en diversos artículos hemos incidido en que es una diferencia extremadamente grande para la función que tienen que realizar.

La altura máxima de LGA1200 es de 8,249 mm, mientras que la del nuevo socket LGA1700 se reduce hasta 7,532 mm, las mínimas por su parte son de 7,312 para la primera y 6,529 para la segunda. O lo que es lo mismo, la altura máxima posible para el nuevo socket es apenas la mínima del anterior.

En el mejor de los casos tenemos ese milímetro comentado, en el peor algo más. El problema es que ese GAP que hay entre las medidas de cada socket es propio y normal de cada uno de ellos, puesto que los pines cederán más o menos a la presión y al anclaje de Foxconn. Entendido el problema de contacto por esa mínima e importante distancia y tras obtener los nuevos anclajes para LGA1700 con la altura corregida las pruebas no se han hecho esperar y…

5 AIOs a prueba, desastre inminente

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Lo probado revela un panorama difícil de tragar actualmente, y es que la compatibilidad no va a ser tanta como se requería, anclajes nuevos de por medio. 5 kits distintos han sido mostrados con una correcta aplicación de la pasta térmica para comprobar cómo toca cada cold plate y los resultados no han sido nada buenos.

El AORUS Waterforce X360 es sin duda el peor parado, puesto que hay múltiples zonas donde no hay contacto alguno, mientras que en los perfiles se maximiza. Esto quiere decir que el mismo es convexo y que no hace presión en el centro.

El CORSAIR H150i PRO siendo un kit para LGA1200 con sus anclajes nuevos para este socket tiene un mejor contacto, pero hay dos pequeñas zonas donde no se llegan a tocar pasta térmica y cold plate. Es muy mejorable sin duda.

Los MSI P360 y C360 son probablemente los más consistentes y curiosamente los únicos con cold plate cuadrado. El contacto no es perfecto (mucha pasta en los bordes y medio IHS con contacto leve) pero parecen competentes, si bien tienen pequeños defectos de fabricación según lo que se puede ver por la red.

El MSI 360R V2 tiene un claro problema con su anclaje, puesto que hay una zona donde toca demasiado y otra donde es muy sutil. Podría ser defecto al apretar de forma no correcta o podría ser que el anclaje redondo está muy al límite por dimensiones totales, lo que incurre en un desajuste de presión.

Por último vemos el ASUS ROG Ryujin 360, el cual es evidente que sufre problemas serios. Primero por dimensiones, al límite del IHS en cuanto a contacto/tamaño, segundo por un contacto inexistente casi en el centro del IHS, lo cual sorprende y repite casi los mismos errores que el AORUS, lo cual indica que es posible que dicho anclaje tenga problemas en la zona más cercana a los VRM principales.

Problemas de contacto en Z690

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Simple y directa: si estáis pensando en cambiar a Alder Lake-S y su plataforma comprad una AIO o disipador de nueva factura que se haya diseñado específicamente para LGA1700 y os ahorraréis disgustos de temperaturas, porque lo visto hará que vuestra CPU se vaya a 100º al poco de meterle algo de carga intensiva.

Por último, estos problemas de contacto podrían extenderse, previsiblemente, al resto de placas base con chipsets distintos, es decir, no solamente Z690 tendría problemas de contacto, sino los futuros B660, H670 y H610.

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