A diferencia de Intel, que cambia de zócalo para dos generaciones (algo que cambiará con la próxima generación), AMD todavía sigue apostando por el socket AM4, socket que la compañía presentó en 2016 y que, 9 años después, sigue recibiendo nuevos procesadores. Otro ejemplo de cómo AMD quiere estirar al máximo posible la vida útil de los equipos actuales, la encontramos en una nueva patente que permite duplicar la velocidad de las memorias DDR5.
Actualmente en el mercado, si queremos montar un PC, en lo relacionado con la memoria RAM, tenemos dos opciones: DDR4 o DDR5, dependiendo de cuál sea el principal uso que le vamos a dar al ordenador.
Mientras esperamos la llegada de la memoria DDR6 que duplicarán la velocidad del actual DDR5, AMD tiene un plan para alargar la vida útil de las memorias DDR5 actuales para así satisfacer las cada vez más elevadas demandas de rendimiento de los videojuegos, inteligencia artificial entre otros.
Memorias DDR5 con la misma velocidad que DDR6
La patente que AMD ha registrado, denominada Arquitectura de módulo de memoria de alto ancho de banda (HB-DIMM), busca duplicar la velocidad de transferencia de DDR5 sin necesidad de cambiar los chips DRAM que se utilizan en la actualidad para superar los límites actuales en cargas de trabajo de IA, juegos y procesamiento intensivo de datos.
Esta arquitectura permite acceso paralelo real, eliminando las restricciones secuenciales típicas. Permite acoplar múltiples DRAM a un chip que se encarga de gestionar el flujo de señal, elevando la velocidad de 6,4 Gbps a 12,8 Gbps.
En el corazón de la arquitectura hay un circuito controlador de reloj de registro que interpreta los comandos de memoria y los dirige usando un bit identificador de chip. Este diseño permite al módulo asignar tareas a pseudocanales direccionables de forma independiente, logrando un acceso paralelo real en lugar de las limitaciones secuenciales que suelen frenar el rendimiento.
Es compatible con nodos de 1n y 2n, mejorando la flexibilidad en la gestión de señales y reloj, reduce la latencia y mejora la integridad de la señal al realizar la transferencia de datos en paralelo aportando una mayor versatilidad en entornos de alto rendimiento.
Una ilustración de la formación de un DIMM (HB-DIMM) de gran ancho de banda – Foto: AMD
Pero, lo mejor de todo es que no requiere de un rediseño de los chips, ya que se puede implementar sin alterar los estándares establecidos por JEDEC y utilizados en la fabricación de los módulos DDR5 actuales. Es decir, que estos módulos serán compatibles con las placas base actuales ofreciendo la misma velocidad de transferencia que DDR6.
| Parámetro Técnico | DDR5 (JEDEC Actual) | HB-DIMM (Según Patente) | Mejora |
|---|---|---|---|
| Velocidad de Transferencia | Hasta 6,4 Gbps | Hasta 12,8 Gbps | +100% |
| Ancho de Banda (Single Channel) | 51.2 GB/s | 102.4 GB/s | +100% |
| Arquitectura de Acceso | Secuencial | Paralelo real (pseudocanales) | Mayor eficiencia |
| Compatibilidad DRAM | Chips DDR5 estándar | Mismos chips DDR5 estándar | Sin rediseño de DRAM |
| Compatibilidad Placa Base | AM5 / LGA1700 | Física, requiere posible actualización de BIOS | Reutilización de plataformas |
AMD afirma que DDR5 en su estado actual, ha alcanzado el techo de rendimiento mientras que las cargas del sistema siguen expandiéndose y de momento. La memoria DDR6, que cubriría estas necesidades, no tiene vistos de llegar al mercado doméstico, al menos a corto plazo, a pesar de que ya debería haberlo hecho (se esperaba para 2024).
Como hemos comentado más arriba, se trata de una patente, no un proyecto en el que AMD esté trabajando de forma activa. Esto significa que no necesariamente puede llevarse a cabo. Es probable que, dependiendo de lo que tarde la memoria DDR6 en llegar al mercado, esta patente de AMD se desarrolle o no.