¿Te imaginas tener un PC sin placa base? Gracias a Si-IF sería posible en el futuro

Tenemos tan asimilado el concepto de placa base que ni lo discutimos. Es algo que lleva ahí desde el primer momento de la historia, un PCB que interconexiona dispositivos tan distintos como un disco duro y un procesador, pero ¿es realmente necesario el concepto actual en 2019? Según un nuevo informe, deberíamos de cambiar el concepto de placa base de escritorio, servidor y portátil por uno nuevo, el cual se ha denominado como Si-IF.

Adiós placa base, hola Si-IF: bienvenidos a la miniaturización y a la potencia

Si-IF

Como decíamos, el concepto de placa base está tan implementado en todas las escalas de los sectores que no lo cuestionamos. Pero lo cierto es que el concepto en sí mismo es tan ineficiente como lo era el controlador de memoria fuera de la CPU, o mantener northbridge y southbridge en placa.

Entonces ¿qué se puede hacer para mejorar la situación actual? En primer lugar, la industria como tal está sosteniendo un modelo obsoleto en cuanto a costes, eficiencia y rendimiento. Una placa de circuito impreso tiene miles de soldaduras, todas ineficientes por muy bueno que sea el proceso de unión.

Se necesita un nuevo concepto que permita escalar a la industria al siguiente nivel, y este puede ser el llamado Silicon-interconnect Fabric o Si-IF.

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Este nuevo concepto llega desde el IEEE SPECTRUM y se enfoca en algo clave, deshacerse de la placa de circuito impreso que es una placa base actual.

La investigación que han llevado a cabo muestra que un PCB podría sustituirse por los mismos materiales que forman los chips actuales y que están unidos a ella, es decir, usar silicio para interconectar componentes.

Este movimiento, afirman, nos conduciría a sistemas más pequeños y livianos para dispositivos portátiles, servidores y ordenadores de escritorio.

Lo que se teoriza es la idea de conectar chips directamente al cableado de una placa de silicio, donde a diferencia de una placa base tradicional, las conexiones se realizarían con un cableado tan pequeño como los del propio chip a conectar.

Todo estaría conectado a un Si-IF

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Estamos siendo testigos de algo grandioso, ya que tanto Intel como AMD y en menor medida NVIDIA, están lanzados a la implementación de chiplets dentro de unos package muy avanzados, con interconexiones ultrarápidas y muy eficientes.

Si-IF propone dar un paso igualmente grande al que dan las principales marcas: aunar todo en una placa de silicio del tamaño de un plato.

Los PCB actuales tienen limitaciones de gran calibre, como, por ejemplo, no poder conectar más de 400 conexiones por centímetro cuadrado, entonces ¿por qué limitar los componentes cuando podemos hacer lo mismo en una placa de silicio y aumentar con ello la potencia y sus conexiones?

Dicha oblea, según el informe, tendría un grosor de 500 µm a 1 mm, sería totalmente plana (muy importante) se contraería y expandiría a medida que la temperatura fluctúa, podría incluir sustratos de silicio mediante compresión térmica, reduciría la separación entre puertos de E/S, podríamos instalar disipadores de calor en ambos lados del Si-IF y un largo etc.

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Pero además de todo esto, se afirma que en un estudio de diseño de servidores se encontró que el uso de procesadores basados en Si-IF podría duplicar el rendimiento de esas CPU debido a la mayor conectividad y a la mayor disipación de calor. En cuanto a dispositivos móviles, se reduciría un 70% el tamaño de la placa y se pasaría de un peso de 20 gramos a aproximadamente 8 gramos.

El desarrollo de esta tecnología continúa, donde en este momento se está abordando su potencial, aunque de momento no hay promesas sobre su uso en el mundo real.