Intel ya trabaja en la producción de su proceso litográfico de 7 nm con EUV
La situación del mercado actual es algo que no habíamos visto desde hace más de 10 años. Intel ha dominado con mano de hierro los tres sectores clave de los microprocesadores: escritorio, portátil y servidor, pero AMD está ofreciendo ahora un producto mejor que está girando el mercado. Por ello, Intel ha tenido que despertar y según las últimas noticias, está trabajando ya en sus 7 nm con EUV.
Intel acelera para recuperar el terreno perdido
Si hace unos años nos hubieran dicho que el mercado estaría como está ahora de revuelto, seguramente no lo hubiésemos creído. Pero lo cierto es que AMD está lanzando sendos «ganchos» a los puntos clave de su rival, no dejándolo reaccionar.
Al más puro estilo NVIDIA, donde por cada nuevo producto lanzado por la competencia ellos siempre están por delante, AMD está haciendo lo propio en dos de los tres sectores arriba mencionados.
Aunque el proceso litográfico de Intel a 10 nm es una realidad, como ya informamos hace semanas no llegará finalmente con procesadores de alto rendimiento hasta bien entrado el año que viene.
Lo cual casi que les acerca más a competir con Zen 3 que con Zen 2, dejando barra libre a AMD con Ryzen 3000, que competirán en un principio con Coffee Lake-S y Comet Lake-S.
Pero Intel no está ni mucho menos preocupada al respecto, ya ha dado muestras de ello y asumen que perderán cuota por no ser competitivos. La respuesta ante esta situación no se ha hecho esperar: ya trabajan en la producción de su proceso litográfico de 7 nm con EUV.
Concretamente y según las fuentes desde el pasado mes de agosto, donde además se afirma que el ritmo se ha acelerado.
Lo que está claro es que Intel no quiere repetir los retrasos de su proceso de 10 nm que ha permitido que AMD les tome la delantera de la mano de TSMC, aunque sus procesadores sean competitivos frente a la apuesta de Lisa Su.
Materiales y equipos de ASML
Si hablamos de ASML, estaremos pensando en el mayor fabricante de máquinas para realizar grabados en obleas nanométricas del mundo. Sus equipos están trabajando actualmente en empresas como la mencionada TSMC o la famosa Samsung.
Básicamente son los que hacen posible que los diseños de los fabricantes y las tecnologías de reducción de la escala sean posibles.
El retraso sufrido por Intel con los 10 nm tiene otra consecuencia indirecta que incluye a ASML: para realizar procesos litográficos con EUV necesitan de su material, es decir, necesitan maquinaria para llevarlo a cabo.
Hasta ahora, Intel ha fabricado en mayor o menor medida los pasos y tecnologías mediante inmersión y de manera propia. Pero no ha tenido tiempo de desarrollar tecnologías similares a EUV.
Por lo tanto, va a tener que hacer uso de dicha maquinaria suministrada por ASML, los cuales ya suministraban algunos componentes a Intel para procesos anteriores.
Intel por lo tanto queda relegada, de momento, al empuje que ASML logre con EUV, y al mismo tiempo se iguala con sus competidores directos por la fabricación de chips. Tanto es así, que los 7 nm EUV incluirán partes esenciales de los 10 nm actuales, donde se rumorea que el área central de grabado de cada chip en cada oblea será muy parecido al actual, por lo que el pitch gate puede que no mejore.
En cualquier caso, Intel ha acelerado con su nuevo nodo, donde según su roadmap tendría que estar disponible en 2021, por lo que quizás vayan algo justos de tiempo.