Los AMD Ryzen 3000 volverán a estar soldados: ¿cómo afectará a la disipación de calor?

Escrito por Javier (Javisoft) López

Según conocemos hoy, todos los procesadores listados hasta el momento bajo la nueva arquitectura AMD Zen 2 de los de Lisa Su están declarados como procesadores con soldadura, incluido el Ryzen 9. La pregunta que queda ahora es ¿cómo afectará la disposición de los chiplets al reparto del calor?

Zen 2 llegará de nuevo con soldadura entre el IHS y el die

AMD-3rd-Gen-Ryzen

Era esperable sin duda, sobre todo viendo la trayectoria que escogió AMD en su inicio con la arquitectura Zen y donde ha mantenido la misma tendencia con Zen+. La soldadura fue también un punto de inflexión para que su gran competidor tuviese que optar por recurrir de nuevo a ella para sus procesadores de gama más alta, ya fuese en la gama entusiasta o HEDT.

Esto no es una norma en todos los procesadores de AMD, es cierto, ya que por ejemplo las APU de las serie 2000 no están soldadas y al mismo tiempo los procesadores de gama media y baja de Intel tampoco incluyen soldadura. Hace algo más de un mes ya hablamos precisamente de esto, donde al parecer las APU de AMD llegarían por fin soldadas, con las mejoras de temperatura que ello supone.

El problema de tener que recurrir a la soldadura es el coste que ello implica, ya que usan metales muy caros, la soldadura implica unas altas temperaturas en el die al momento del contacto y por último se producen microgrietas con el paso de los ciclos térmicos.

Motivos por los cuales Intel decidió prescindir de ellas durante algunos años, con bastante polémica de por medio. Dicho esto, la pregunta clave es ¿cómo afectará la soldadura y el reparto de los chiplets al IHS y al calor?

Disposición centrada, distancia muy corta y al menos 2 chiplets

AMD-Zen-2-chiplets-12-o-16-núcleosEn este punto hay que diferenciar lógicamente el Ryzen 9 3900X del resto, ya que esta CPU es la única (de momento) que incluirá 3 chiplets distintos (contando el I/O Die como uno más). En este caso tenemos algunos detalles que tratar.

Es muy posible que al estar prácticamente unidos, los chiplets que albergan los núcleos pasen a usar una única soldadura entre ellos, una sola toma. Esto implicaría que el balance del consumo, frecuencia y voltaje sea menos eficiente que en el resto de la gama, donde la separación física es una clara ventaja.

Por ello, es posible que el Ryzen 9 3900X tenga mayores problemas para enfrentar las temperaturas y mantener la frecuencia que el resto de la gama Zen 2. Igualmente, es de esperar que el I/O Die tenga un consumo más alto en el 3900X que en el resto, debido evidentemente a una mayor gestión de información por parte de sus 12 núcleos, lo que requerirá un mayor esfuerzo de este y por lo tanto un mayor consumo. A su favor, el diseño inteligente de AMD, que ha propiciado que los dies se unan en la parte más corta del su forma rectangular (no cuadrada como el resto de arquitecturas Zen), por lo que el intercambio térmico será menor entre ellos.

En el resto de procesadores, ya sea el 3800X, 3700X, 3600X o 3600, es muy probable que la soldadura sea mucho más efectiva, principalmente porque no tiene dos focos de calor con dos ciclos térmicos distintos, es más pequeña y debe ser algo más compacta, ergo, debe sufrir con el paso del tiempo menos microroturas.

En poco menos de un mes saldremos de dudas sobre todo esto.

Fuente > PCGamesN

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  • Chemo Copy

    “Al parecer, nada nuevo llegará con AMD Zen 2 más allá de lo visto en la presentación del Computex 2019 y de lo visto en Zen y Zen+”

    Al leer esto se nota la absurda intención del escritor.

    Mas profesionalismo por favor, o esto lo hacen por hobby.

    • Javisoft

      Falta de profesionalismo? Por decir que no llegará nada en breve mas que lo visto en el Computex?

      Ajam… XD.

      • Salvador Jiménez Peña

        Una obviedad absurda que demuestra ganas de decir algo que parezca negativo, donde no lo hay.

        • Javisoft

          Una obviedad sobre que no habrá mas lanzamientos hasta al menos unos meses pasa a ser algo negativo porque a ti te parece.

          Pues muy bien señor!

    • SkuLL

      Esto es lo que nos espera de aquí a que salgan. Y cuando empiecen a salir las pruebas de rendimiento sacaran la noticia de que uno llegó a 80°C, que otro tenía problemas con el XMP etc. Como si los estuviera viendo. Todo menos decir que ya no habrá ningún motivo para comprar un i9 9900K a no ser que lo pongan a 200€.

    • Mob

      tome su like buen hombre , estaba pensando en poner/escribir exactamente lo mismo ,Salu3

  • Matias Ferrarese

    Que página mala.. están ardido desde el lunes .. no sabe que poner para hacer quedar a AMD.. y justificado a Intel en el no uso de la soldadura .. jajaja… que se nota, se nota

  • Jaja ste men

  • alxSoft

    Creo que es evidente y no contiene gran ciencia determinar que cada uno de los chips (cliplets e I/O DIE) se calientan en distinta medida, dado que el trabajo y carga a realizar son distintos, pero no creo que suponga una gran desventaja o problema, en primer lugar ya es algo sabido por las empresas y algunos usuarios más adentrados en el tema. por otro lado han pasado ya muchos años desde los primeros modelos que se empezaron a soldar, de forma que existen maneras tangibles de medir la presunta problemática, la cual, considero que es mínima.
    En segundo lugar, se ha visto que existen mayores problemas en las soldaduras de intel, aunque no de forma que se vuelvan inviables, y que todo obedece más a temas económicos y una forma fácil de aumentar sus ganancias con la pasta de diente y en todo caso si realmente supone un problema, usarían un compuesto térmico a la altura en calidad que mejore la situación, o porque volvieron a soldar!, solo porque contrataron a Raja para hacer soldadura de Indio??
    Otro tema es que el I/O DIE, depende del resto para determinar la cantidad de trabajo que realizará y que la soldadura ayudará a distribuir el calor a todo el HIS y resto de componentes, por lo que no creo que suponga un gran problema.

  • Andres

    La nota crítica a amd pero alaban a Intel por lo mismo…se nota lo fanático y falta de profesionalismo….

  • Jhon Henry Pinilla Guerrero

    Síii claaaaro Intel dejo de soldar los procesadores hace unos años por los defectos, si claro como no, más bien acepten que fue por qué querían más dinero y se dieron cuenta que al soldarlos tenían mejores temperaturas haciendo que se pudieran overclockear más y por ende nadie quería renovar sus Intel a nueva generación, es por eso que incluso hoy hay personas con un i7 de tercera o cuarta generación y qué qué inc pueden rendir más que un i5 o algunos i7 de actual generación

    • Gonzalo Ramos Gutiérrez

      Exactamente.

    • Gafy II

      i5-3570K, montado en el 2012 con el resto de componentes del ordenador:
      – 16GB ram
      – ssd 250 crucial (Valian un ojo de la cara en ese entonces los SSD…)
      – 1Tb

      – gtx 670 (aún sigo con ella y pocos juegos no puedo jugarlos en ultra)

      Overclockeado a 4GHz y sigue rindiendo como un campeón en la actualidad, con todo lo que hay por el mercado… 7 añitos y lo que le queda por delante (a no ser que me tire por la VR, que no me vale el pobre XD)

      • Mauricio Alejandro Herrera Cas

        Pero jugaras a ultra 1080p en 35 -48 fps me imagino, porque esa gtx 670 rinde algo menos que una gtx 1050, lo digo porque tengo una 1050 más un i7 2600 4.1 ghz (rendimiento casi idéntico al i5 3570k) y en 1080p ultra muy difícil los 60 fps, en 720p te creo que si llega, para los 60 fps en 1080p gráficas media y algunas en bajas, aunque depende del juego también, otros en alto algunas texturas

        • Gafy II

          Logicamente en algunos juegos tengo que bajar algo la calidad para mantener un juego estable,pero igualmente puedo jugar decentemente a todos los títulos del mercado. Pero mi “problema” es que la gráfica se va quedando corta poco a poco, pero no el procesador que va de lujo.

          • Mauricio Alejandro Herrera Cas

            Con una gtx 1070 estarás sobrado

      • Jhon Henry Pinilla Guerrero

        Exacto, esos procesadores que Intel soldaba overclpckeandolos rinden hasta más de lo que rinden los actuales y por eso muchos no actualizaban e incluso como tú no han actualizado fue esa la verdadera razón de que Intel dejará de soldarlos

        • Gafy II

          Exactamente, pero como vieron que duraban mucho y la gente no compraba nuevos productos… esa “obsolescencia programada” que siempre dicen que no lo tienen los productos que se venden en el mercado… cof cof… lo dicho

          • Mauricio Alejandro Herrera Cas

            igual que me he dado cuenta que por culpa de los parches de seguridad spectre, meltdown y demas.. cpu intel de tipo ivy / sandy bridge pierden mucho rendimiento, por ej en csgo con los parches activados me da una media de 220 fps en el benchmark, pero sin los parches llega hasta los 300 fps, osea le quita 80 fps de rendimiento a un juego de motor source (csgo) algo no menor

  • Chhriistiian Montes Martinez

    El fanboy de Intel ya no haya que inventar jajajjaja

  • Pedro Lutzardo

    Otro gran artículo de “JavIntel”…en fin

    Contestando a la pregunta del titular, el efecto será estupendo para los procesadores AMD. Llevar soldadura en lugar de la pasta térmica cutre de Intel (que además también usa en procesadores de gama alta que cuestan un riñón) es un clara ventaja para AMD.

  • Gonzalo Ramos Gutiérrez

    No siguais repitiendo el mantra que la pasta térmica de Intel se debe a disminuir costes, porque no es así.
    Se debe a un control preventivo del rendimiento potencial. Es una estrategia a largo plazo que le ha funcionado de maravilla, hasta ahora.