Los AMD Ryzen 3000 volverán a estar soldados: ¿cómo afectará a la disipación de calor?

Según conocemos hoy, todos los procesadores listados hasta el momento bajo la nueva arquitectura AMD Zen 2 de los de Lisa Su están declarados como procesadores con soldadura, incluido el Ryzen 9. La pregunta que queda ahora es ¿cómo afectará la disposición de los chiplets al reparto del calor?

Zen 2 llegará de nuevo con soldadura entre el IHS y el die

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Era esperable sin duda, sobre todo viendo la trayectoria que escogió AMD en su inicio con la arquitectura Zen y donde ha mantenido la misma tendencia con Zen+. La soldadura fue también un punto de inflexión para que su gran competidor tuviese que optar por recurrir de nuevo a ella para sus procesadores de gama más alta, ya fuese en la gama entusiasta o HEDT.

Esto no es una norma en todos los procesadores de AMD, es cierto, ya que por ejemplo las APU de las serie 2000 no están soldadas y al mismo tiempo los procesadores de gama media y baja de Intel tampoco incluyen soldadura. Hace algo más de un mes ya hablamos precisamente de esto, donde al parecer las APU de AMD llegarían por fin soldadas, con las mejoras de temperatura que ello supone.

El problema de tener que recurrir a la soldadura es el coste que ello implica, ya que usan metales muy caros, la soldadura implica unas altas temperaturas en el die al momento del contacto y por último se producen microgrietas con el paso de los ciclos térmicos.

Motivos por los cuales Intel decidió prescindir de ellas durante algunos años, con bastante polémica de por medio. Dicho esto, la pregunta clave es ¿cómo afectará la soldadura y el reparto de los chiplets al IHS y al calor?

Disposición centrada, distancia muy corta y al menos 2 chiplets

AMD-Zen-2-chiplets-12-o-16-núcleosEn este punto hay que diferenciar lógicamente el Ryzen 9 3900X del resto, ya que esta CPU es la única (de momento) que incluirá 3 chiplets distintos (contando el I/O Die como uno más). En este caso tenemos algunos detalles que tratar.

Es muy posible que al estar prácticamente unidos, los chiplets que albergan los núcleos pasen a usar una única soldadura entre ellos, una sola toma. Esto implicaría que el balance del consumo, frecuencia y voltaje sea menos eficiente que en el resto de la gama, donde la separación física es una clara ventaja.

Por ello, es posible que el Ryzen 9 3900X tenga mayores problemas para enfrentar las temperaturas y mantener la frecuencia que el resto de la gama Zen 2. Igualmente, es de esperar que el I/O Die tenga un consumo más alto en el 3900X que en el resto, debido evidentemente a una mayor gestión de información por parte de sus 12 núcleos, lo que requerirá un mayor esfuerzo de este y por lo tanto un mayor consumo. A su favor, el diseño inteligente de AMD, que ha propiciado que los dies se unan en la parte más corta del su forma rectangular (no cuadrada como el resto de arquitecturas Zen), por lo que el intercambio térmico será menor entre ellos.

En el resto de procesadores, ya sea el 3800X, 3700X, 3600X o 3600, es muy probable que la soldadura sea mucho más efectiva, principalmente porque no tiene dos focos de calor con dos ciclos térmicos distintos, es más pequeña y debe ser algo más compacta, ergo, debe sufrir con el paso del tiempo menos microroturas.

En poco menos de un mes saldremos de dudas sobre todo esto.