AMD quiere integrar memoria RAM y HBM2 en el mismo chip de sus CPU y GPU
La Ley de Moore murió hace algunos años, no podemos negar este hecho. Hemos de cambiar de paradigma y evolucionar en cuanto a transistores y chips se refiere. En ello está AMD, que en la Conferencia HPC de Oil and Gas y de mano de Forrest Norrod dio una charla llamada «Diseño de sistemas en evolución para HPC«, donde trató algunos temas tan interesantes como breves.
El camino a seguir son los chiplets, las CPUs monolíticas tocarán a su fin
Aunque AMD ha comentado esto en dicha conferencia, de este tema en concreto ya hemos hablado varias veces en artículos exclusivos que os dejaremos a lo largo de este texto.
No es nada nuevo el hecho de que la Ley de Moore está más que muerta, por mucho que se quiera dar un nuevo enfoque, todo tiene un límite.
Los chips monolíticos tienen sus ventajas, qué duda cabe, pero al mismo tiempo nos encontramos ante el paradigma del tamaño vs transistores, algo que hemos ido solventando durante décadas más o menos a un buen ritmo.
Hemos visto los continuos retrasos de Intel con los 10 nm y lo que le costó llegar a TSMC a sus 7 nm, estamos realmente cerca de reducir los transistores al tamaño de un átomo, donde dentro de 10-15 o 20 años, en teoría tocaremos esa barrera de la que de momento no sabemos salir.
La solución, al menos de momento, pasa por el sistema de chiplets de AMD, paso que antes trabajaron los de Lisa Su con sus diseños MCM.
Tenemos que empezar a concienciarnos de la llamada Multi-Chip Architecture, con la cual podremos seguir escalando en número de transistores y de núcleos.
Fabricar chips que hagan tareas específicas traerá una mejora considerable en varios aspectos: menores tamaños de dies, menores costes, mayores rendimientos y mayor escalabilidad.
Además, con el diseño de las nuevas arquitecturas de interconexión como CCIX (interconexión coherente de caché para aceleradores) o Gen-Z (interconexión de sistemas abiertos para acceso semántico desde la memoria a datos y dispositivos), estas latencias deben reducirse mucho más en el futuro de las CPUs de AMD.
De momento y de cara a Zen 2, tendremos que conformarnos con Infinity Fabric y sus nuevas remodelaciones internas que tenemos que descubrir, pero el futuro será mucho mejor y distinto en este aspecto.
Soporte para «On-Die 3D Stacked Memory»en CPUs y GPUs
Quizás el apartado más interesante del que habló AMD fue de la innovación de la memoria, donde se refirió al concepto de Memoria Apilada en 3D On-Die.
Aunque esta característica está actualmente en desarrollo, es más que probable que en algunos años tengamos los primeros prototipos a modo de filtración por aquí, ya que en este tipo de sistema de memoria AMD lleva alguna ventaja sobre Intel y su Foveros.
No hay demasiada información al respecto, lo que sí intuimos es que CCIX y Gen-Z serán parte activa en distintos dispositivos y ámbitos de este nuevo tipo de memoria, ya sea en CPU o en GPU.
El apilamiento vertical es una respuesta ante el hecho de que fabricar chips de mayor tamaño supone un gasto terrible y una tasa de éxito muy baja en procesos litográficos de vanguardia.
Está claro que AMD está trabajando en su propia implementación de la tecnología 3D, como hace actualmente TSMC con WoW, pero superponiendo distintos tipos de memoria, chips o directamente SOCs.
En este aspecto, veremos una bonita batalla entre CCIX y Gen-Z frente a CXL de Intel y sus socios frente a distintos tipos de apilamientos y su necesidad de interconexión gracias a estas nuevas tecnologías.
AMD tiene listo su EPYC ROME para datacenters y ya mira a MI-Next
A mediados de este año seremos testigos del lanzamiento de la primera CPU para datacenter a 7 nm con la increíble cifra de 64 núcleos y 128 hilos, donde según AMD, Zen 2 ha sufrido un aumento de instrucciones por ciclo e incluye bastantes novedades en el sector como PCIe 4.0 o su chiplet I/O.
Lo próximo que veremos, ya entrado 2020, serán sus procesadores Milán con arquitectura Zen 3 y de los cuales poco se sabe a ciencia cierta.
AMD ha declarado que, como era esperable, la compañía Cray utilizará sus nuevos procesadores EPYC Rome para dar vida al sistema NERSC-9 (nombre en clave Shasta) y que irán acompañados de GPUs NVIDIA Tesla en un macroproyecto que supondrá una inversión total de 146 millones de dólares para hacerlo posible.
Esta supercomputadora es la sucesora de Cori, y operará en el Centro Nacional de Computación Científica para la investigación de la Energía, donde realizará múltiples tareas dentro de sus nuevas capacidades por rack.
En el apartado de las GPUs para Datacenter e IA, las nuevas Radeon Instinct llegarán con una nueva arquitectura, donde sucederán a la ya veterana MI60 y que de momento AMD denomina como MI-Next, de la cual no se ha mencionado nada al respecto.
